| 工作計畫名稱及編號 | 5226014000 科技專案 |
| 預算金額 | 23,479,502 |
| 計畫內容 | 1.以前瞻技術策略研究及產業科技政策為主軸，整合法人 資源及專家學者網絡，探悉全球產業技術發展趨勢，並 輔以國內外之經濟動態觀測，擘劃未來產業需求情境、 技術布局及國際合作策略。依據未來產業技術發展藍圖 ，將引導產業技術發展朝向原創性及高價值化邁進；另 為有效發揮政府對產業發展之整體決策、導引及溝通功 能，將透過研發成果展示與科技專案成果相關推廣業務 ，加速擴散科研成果與產業化，進而達成產業創新轉型 之目的，並以多元科專成果產業化機制，促進產業創新 生態系建構，整合串聯各項科技專案研究計畫之短中長 程推動內容，快速提升科技研發成果產業化及落地應用 。 2.配合政府「臺灣2050淨零排放路徑及策略總說明」暨「 十二項關鍵戰略行動計畫」、「晶片驅動臺灣產業創新 方案」以及「五大信賴產業」等上位政策為主軸，並依 各領域產業之技術發展需要，科技專案以智慧科技、製 造精進、永續科技、民生福祉及服務創新等領域，投入 產業技術相關應用研發，形塑區域之特色產業，並依產 業發展現況及需求促使產業全面升級轉型；針對各領域 投入資源與重點領域進行宏觀調配，藉由辦理科專研發 成果推廣及落實產業化運用，強化產業技術之跨領域整 合發展。 3.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展 (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預 估編列2,800,000千元。114年經費編列553,000千元 ，未來尚須編列1,659,000千元。 (2)因應IC設計產業呼籲政府加強投入前瞻晶片技術研 發，以穩固我國IC設計產業領先優勢並擺脫中國在 成熟製程領域的紅海威脅，本計畫聚焦「加速高階 晶片前瞻技術突破」主軸，支持我國IC設計業加速 實現先進製程晶片產品開發並建立產業所需關鍵技 術為總目標，發展臺灣先進製程關鍵共用矽智財及 高算力前瞻晶片自主技術，維持我國半導體產業領 先利基。 4.晶片驅動6G通訊產業創新 (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預 估編列1,003,500千元。114年經費編列195,750千元 ，未來尚須編列587,250千元。 (2)聚焦研發自主6G主流頻率的通訊晶片，補足5G時代 關鍵晶片受制於外商之缺口，整合開發臺灣首套6G 開放架構系統軟體，參與6G國際標準制定，支持台 廠接軌6G標準預商用產品開發，搶占6G首波國際市 場。114年重點工作為完成6G射頻與基頻晶片下線及 硬體模組實現，完成6G開放架構基地台通訊協定的 各軟體模組功能設計與部分程式編碼，開發開放架 構智慧組網軟體，組網可用性達90%；專利布局累計 16件。 5.前瞻晶片與系統加速生醫新農產業創新 (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預 估編列3,638,600千元。114年經費編列730,800千元 ，未來尚須編列2,192,400千元。 (2)投入生醫晶片應用異質封裝整合與生醫數據高速運 算能力；產業創新層面則發展高階醫材晶片、骨科 暨外科醫療用晶片與系統、體外生醫感測晶片；推 動國產晶片與系統整合驅動農業轉型，以及精準農 業多元感控與相關應用設備自主。 6.新創與創新驅動-國際領先突破、國內中小企業IC設計 補助 (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預 估編列8,196,540千元。114年經費編列1,764,000千 元，未來尚須編列5,292,000千元。 (2)本計畫為推動指標性IC設計相關廠商投入具國際領 先地位之晶片或系統研發，與國際大廠抗衡；加速 中小型IC設計業者邁入先進製程之設計能力，開發 具競爭優勢之創新應用晶片或系統，以布局推動晶 片及AI驅動全產業加速創新、IC設計全球占比倍增 之目標。 7.前瞻晶片設計軟體技術開發 (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預 估編列787,000千元。114年經費編列160,000千元， 未來尚須編列480,000千元。 (2)因應先進製程與異質封裝國際發展趨勢與產業需求 ，本計畫鏈結國科會與新創、中小企業等單位，開 發前瞻製程AI驅動晶片設計EDA(電子設計自動化)技 術，提供新創/中小型IC設計公司智動化轉型，提供 智動化EDA創新服務，縮短產品開發時程。 8.全台半導體相關軟硬體建置與資源共享 (1)計畫期程自113年至117年止，產業技術司總經費預 估編列4,776,000千元。114年經費編列900,000千元 ，未來尚須編列2,700,000千元。 (2)本計畫目標為建置先進半導體、次微米感測晶片技 術與高精密檢量測平台，提供國內IC設計、半導體 及新創業者多樣化先進製程試量產與小量量產服務 ，並與國科會國研院半導體中心互補分工搭配，推 動技術創新自主、提升產品性能，並有效降低生產 成本。 9.系統設計暨整合服務平台 (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預 估編列3,200,000千元。114年經費編列800,000千元 ，未來尚須編列2,400,000千元。 (2)本計畫以新創及跨域系統業者的實際需求為導向， 建立晶片暨系統整合服務平台，提供或鏈結客製化 軟硬體開發服務，滿足企業多樣需求，助攻各行業 應用AI加值產業發展；同時以大南方AI數據中心進 行場域驗證與展示，推動化合物半導體元件、封測 與系統整合產業生態系成型，強化我國科技研發的 系統整合能力。 10.無人機關鍵晶片與產業加速 (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預 估編列1,392,000千元。114年經費編列348,000千元 ，未來尚須編列1,044,000千元。 (2)本計畫目標為藉由國內晶片、系統廠投入先進AI影 像辨識技術，產出可與國際領先大廠競爭的晶片模 組；並自主研發無人機及地面設備之關鍵通訊晶片 ，超越國際領先大廠晶片規格，兩年結束成立衍生 新創公司。推動產業發展國產低成本公版，規格比 肩國際領先大廠，提高產業技術能量及降低成本。 11.AI產業應用與普及發展 (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預 估編列560,000千元。114年經費編列140,000千元， 未來尚須編列420,000千元。 (2)因應通用型生成式AI無法滿足產業高專業度需求及 維運成本過高問題，自主研發AI核心技術與行業別 應用模型，於製造與服務業完成指標應用驗證。 12.6G國際研發合作與實驗網 (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預 估編列864,692千元。114年經費編列216,173千元， 未來尚須編列648,519千元。 (2)本計畫搭配晶創6G等計畫之6G研發技術能力為基底 ，聚焦致力推動與先進國家進行6G國際研發合作， 並建構6G實驗網，進行技術驗證進一步推動與國際 實驗網路互通與驗證、布局標準關鍵專利，提升技 術自主能量。114年重點工作為進行歐盟6G研發合作 ，並初步建構通感融合實驗網、高效節能實驗網與 智能多維實驗網等環境建構，俾利及早進行臺灣6G 關鍵技術的研發驗證，並與國際實驗網路對接合作 。 13.6G產業發展先期研發 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列347,118千元，114年經費編列76,169千元， 未來尚須編列76,169千元。 (2)依據行政院「智慧國家方案(2021-2025)」之數位基 盤發展策略，布局我國6G自主技術能量，使臺灣成 為全球主流系統重要策略夥伴。本部重點工作為6G 雛型系統先期研發、優勢技術選題及國際合作布局 ，計畫包含跨部會合作之國際組織參與、頻譜整備 及跨領域應用與資安等，以達2025年完成6G雛型系 統、2028年啟用6G商用試驗網路之目標。並於計畫 內透過成立公部門連結小組與產研諮詢工作小組， 促進產研於國際布局與雛型系統之先期合作分工， 引導與協助產業界參與6G雛型系統產研合作。 14.開放架構通訊關鍵技術開發暨產業應用與標準驗證推 動 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列617,538千元。114年經費編列149,036千元， 未來尚須編列298,072千元。 (2)開發與國際同步之5G Advanced網路系統解決方案， 補足產業技術缺口：包含多天線高階微基站雲端化 ，建構偏鄉/深度覆蓋多元方案，及中大型專網部署 彈性與智慧管理解決方案自動化，提供端對端網路 切片與確定性網路功能，滿足多元服務等級客戶需 求。114年重點工作聚焦於開發高效能高階微基站系 統及中型網路組網系統雛形，並參與3GPP R19/R20 標準制定，布局專利與標準必要專利。 15.高效運算晶片之高速傳輸介面關鍵技術 (1)計畫期程113年至116年止，產業技術司總經費預估 編列855,274千元。114年經費編列179,227千元，未 來尚須編列358,454千元。 (2)因應未來AI、HPC等大資料量傳輸運算趨勢，以半導 體技術建立低延遲與高頻寬之高效運算晶片技術為 產業共識。本計畫因應未來HPC低延遲與高頻寬趨勢 與產業訴求，結合我國半導體製程獨特優勢與光通 訊產業能量，發展矽光子共封裝模組之高速傳輸介 面關鍵技術，維持我國半導體產業領先利基。 16.低延遲AI chiplet整合發展 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列950,502千元。114年經費編列237,429千元， 未來尚須編列474,858千元。 (2)研發具國際競爭優勢之低延遲AI感知運算技術，由 產學研共創Chiplet(小晶片)高頻寬傳輸介面設計與 異質整合。協助新創公司、中小企業進入中高階晶 片市場，並協助擁有關鍵技術的大型企業於Chiplet 新領域共同創新並進行新商業模式合作。延續臺灣A I晶片聯盟，整合設計資源，建立AI系統共享平台。 策略性聯合外商資源，增進國內企業發展更具競爭 力的高質化AI方案，增進國際地位。 17.下世代邊緣雲創新產業技術發展 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列388,358千元。114年經費編列93,699千元， 未來尚須編列187,398千元。 (2)扣合前瞻布局關鍵設施科研之邊緣雲技術發展政策 ，研發邊緣雲自主關鍵軟硬體技術，以低延遲軟硬 體運算關鍵技術支持邊緣雲智慧賦能應用服務，長 期目標將提高國內廠商在邊緣雲市場競爭優勢及毛 利率，協助國內廠商搶占邊緣雲市場產業領先地位 。114年重點工作為規劃持續投入第二代軟、硬體整 合開發的AI推導加速技術之研發，並搭配可彈性進 行資源編排的邊緣雲平台，以動態滿足各式超低延 遲的應用服務與需求變化，並於工作負載離峰時段 ，有效進行設備節能與調控。 18.智慧介面關鍵技術發展 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列1,123,153千元。114年經費編列271,164千元 ，未來尚須編列542,328千元。 (2)本計畫係由產業鏈角度出發，規劃內容涵蓋關鍵材 料、零組件/模組、次系統至系統整合，發展分項一 ：介面系統核心技術與應用(顯示、次系統及系統整 合)、分項二：感測模組核心技術與應用(零組件/模 組、次系統及系統整合)及分項三：零組件關鍵材料 技術(關鍵材料、零組件/模組及次系統)，串連並推 動未來AIoT產品應用，滿足智慧移動與智慧育樂所 需之軟硬體整合系統技術應用發展，各分項環環相 扣以發揮產業最大化效益為目標。 19.化合物半導體先進製造技術研發與關鍵應用發展 (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預 估編列1,371,433千元。114年經費編列257,666千元 。 (2)建構國內化合物半導體與車用電子產業生態系。重 點為發展化合物半導體高效能雷射改質設備技術； 投入晶圓生產與封裝用自主材料；對準電動車需求 ，發展符合車規驗證化合物半導體元件與模組。長 期目標將完善化合物半導體設備、材料、元件與應 用布局，開創南部新興產業聚落，進軍高成長之化 合物半導體與電動車市場。 20.量子科技關鍵元件及系統模組開發 (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預 估編列263,966千元。114年經費編列57,163千元。 (2)計畫借重我國半導體優勢，以量子電腦關鍵零組件- 低溫微波控制與讀取技術為執行重點。112年完成國 內首例，低溫控制與讀取模組對接量子位元驗證； 至第四年(114年)，則需開發可對應8量子位元之低 溫控制與讀取模組；並完成量子位元對接驗證。計 畫建置低溫量測設備，及開發核心技術，如低溫模 型、晶片電路設計、適應低溫特殊材料等；布局核 心關鍵IP，協助國內業者投入量子電腦技術領域， 補足缺口及迅速對接，加速技術落地。 21.智慧互動科技研發與產業應用躍升 (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預 估編列412,153千元。114年經費編列64,202千元。 (2)聚焦智慧新產線應用布局研發，開發3D虛實互動感 知系統技術、自適應人工智慧生產決策技術及進行 新興互動科技場域試煉與人才培育，推動創新智慧 製造解決方法貼近產業需求與應用落地。 22.太空產業推動與人才培育 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司預估編列6 46,133千元，114年編列141,433千元，未來尚須編 列141,433千元。 (2)發展低軌道衛星及地面設備，行銷太空國家品牌。 本部重點為發展低軌衛星地面通訊設備射頻前端核 心技術，長期目標為運用國內於資通訊、IC設計及 半導體技術優勢，補足產業缺口，建置我國低軌衛 星地面通訊設備關鍵核心晶片與模組自主研發能量 ，助攻廠商搶進全球供應鏈。 23.低軌通訊衛星 (1)計畫期程自110年至115年止，產業技術司總經費預 估編列673,875千元。114年經費編列100,000千元， 未來尚須編列100,000千元。 (2)本部對接發展低軌衛星地面設備通訊系統，配合國 科會低軌衛星發展時程，共同驗證國產自主研發衛 星通訊技術，本計畫聚焦通訊基頻技術、大型相位 陣列天線技術，協助與加速國內產業地面設備關鍵 技術自主化，補足產業缺口並協助業者進軍國際低 軌通訊衛星市場供應鏈。 24.亞灣2.0-智慧科技創新應用 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列1,175,230千元。114年經費編列385,410千元 ，未來尚須編列770,820千元。 (2)建構亞灣區完整之智慧科技產業群聚生態鏈，運用 亞灣場域建立具主軸特色之國際標竿應用，協助廠 商打造由POS並邁向POB的實證與永續發展。以政府 政策工具，建立在地應用研發中心，引導國際大廠 共同合作淬鍊進軍國際市場(如新南向)，進而提升 我國廠商國際能見度。 25.先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創 (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預 估編列865,868千元。114年經費編列216,467千元， 未來尚須編列649,401千元。 (2)本計畫著重於發展半導體製造設備之關鍵模組技術 ，透過技術扎根強化國內關鍵模組自主研發能量， 進而切入國際設備商及鏈結國內設備商進行設備共 創，提升在臺供應體系之關鍵模組及零組件之製造 能力，提高在臺比例，完善臺灣半導體之關鍵零組 件/模組之供應體系，協助國內業者建立關鍵模組自 主技術，達到整機自主及輸出。 26.智慧化製造核心關鍵技術研發 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列2,140,555千元。114年經費編列461,641千元 ，未來尚須編列461,641千元。 (2)以協助產業加速發展智慧機械與智慧製造，並支援 臺灣成為亞洲高階製造中心為目的，藉由跨部會整 合關鍵技術與前瞻科研等能量，並與國內產業緊密 配合，鏈結設備商與系統整合廠，共同推動導入實 際場域進行驗證，達成技術落地、帶動產業升級並 與國際接軌。 27.電動載具關鍵次系統與再生能源檢測技術暨工業能效 提升 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列1,030,912千元。114年經費編列234,879千元 ，未來尚須編列234,879千元。 (2)配合政府「臺灣2050淨零排放路徑」之規劃，為強 化綠能產業創新需求之關鍵技術研發及深耕產業核 心技術與布局新興科技，以及因應綠能科技產業創 新推動方案與加速推動智慧電動車系統整合之能源 轉型，規劃： <1>移動式儲能政策之電動載具固態電池與模組技術 等； <2>對應車輛全面電動化政策與未來自動駕駛產業需 求之低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術等； <3>對應綠色製程政策及智慧節能需求之模具產業鏈 減碳智慧製造暨關鍵技術等； <4>對應推動電動運具關鍵組件能效提升之乾式製程 車用鋰電池電極設備關鍵模組暨材料開發等。 28.智慧無人載具關鍵技術開發暨車輛產業轉型輔導推動 (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預 估編列2,058,953千元。114年經費編列562,328千元 。 (2)透過跨部會、跨法人合作，以三大主軸推動無人載 具關鍵系統及創新服務，建立國內自駕驗證技術， 加速國內無人載具創新實驗運行，系統整合銷售輸 出海外，達成科技創新、實證運行、交通改善、產 業發展、商業模式創新、國際接軌及系統輸出國際 等效益。 29.先進陸空載具關鍵技術與系統整合 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列1,157,223千元。114年經費編列270,763千元 ，未來尚須編列270,763千元。 (2)發展國家戰略科技所需之先進陸空交通系統。重點 為研發「長時程高酬載」載具系統(高酬載無人機) ；建立關鍵零組件及系統自主能力；建構「整合平 台性能測試驗證」；對準未來低碳運輸需求，發展 國產自主之高酬載工業等級之無人機，促使關鍵模 組達到國產自主、高能效，並帶動載具電動化。長 期目標將輔導新創團隊與國際級系統商，推動新型 態之物流營運模式，讓臺灣無人機產業打入國際巿 場。 30.大功率電力轉換系統(PCS)研發 (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預 估編列568,569千元。114年經費編列125,440千元。 (2)本計畫投入「碳化矽基礎MW級綠電應用PCS研發及高 壓大功率併網檢測驗證技術自主」與「3.3kV碳化矽 功率半導體模組封測技術開發」，以扣合六大核心 戰略產業打造綠電及再生能源產業，補足現行PCS產 業市場缺口及開創國產SiC半導體應用於綠電及再生 能源產業之實績，協助國內大功率PCS產品自主化。 31.中南部區域特色產業創新加值技術推動 (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預 估編列1,195,552千元。114年經費編列351,901千元 。 (2)為協助中南部區域特色產業建構強韌產業供應鏈， 亟需加速跨域專業知識整合、智慧化系統導入及製 造服務加值技術升級等需求，本計畫藉由整合法人 研發能量進行「跨域整合研發應用」、「創新加值 升級轉型」兩大策略，促進中南部產業加速升級轉 型，提高附加價值及競爭力。 32.綠能科技前瞻暨產業躍升 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列74,860千元。114年經費編列18,980千元，未 來尚須編列18,980千元。 (2)配合綠能科技產業推動中心任務，以「政策協調與 溝通」為策略主軸展開能源轉型相關研究，從政策 設計、市場發展、產業分析等角度，排除綠能發展 所遇問題及溝通障礙，協助國內業者建置或參與綠 色供應鏈，落實綠能跨機關整合推動運作機制，並 強化綠能推動公共溝通。 33.淨零排放-產業低碳減廢綠色製程創新技術開發 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列9,205,655千元。114年經費編列2,208,508千 元，未來尚須編列4,417,016千元。 (2)聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，在石化產 業發展高溫能源管理、低碳原料先進製程。並布局 半導體電子產業高碳當量溫室氣體減量技術與節電 製程。透過低碳原物料與配方設計降低製程能耗、 創新設備與模組，建構電子與化學產業的低碳供應 鏈，達到產品實質減碳，提升產業低碳競爭力。 34.淨零排放-氫能應用及移動載具暨產業減碳創新技術開 發 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司預估編列5 ,906,968千元。114年經費編列1,496,400千元，未 來尚須編列1,496,400千元。 (2)對準2050臺灣淨零轉型12項戰略中氫能、節能與資 源循環零廢棄發展相關技術，在氫能部分針對未來 儲運及應用需求發展氫氣儲運防氫脆安全技術、混 氫燃燒工業應用技術及氫能動力模組及次系統；在 節能及資源循環部分透過鋼鐵產業低碳排反應與製 程技術、永續性紡織品產業鏈減碳技術、稀土原料 自主化技術及及半導體廢氫回收技術，提高重點產 業節能減碳效率及向資源零廢棄目標邁進。 35.循環技術暨材料創新研發專區推動 (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預 估編列323,144千元。114年經費編列80,786千元， 未來尚須編列242,358千元。 (2)以中油高煉廠作為循環與高階材料研發實證場域， 策動有機、無機、生質等材料領域研發中心運作， 推動材料國際學院培訓產業高階人才，國營事業透 過主題式研究，投入水下無人載具複材構件開發與 系統驗證、特用先進封裝產業氮化物循環材料開發 、循環生質材料應用技術開發，輔導產業廠商投入 循環材料暨國產系統設備開發，建立國內關鍵材料 自主供應鏈。 36.產業減廢與循環高值製程技術開發 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列385,781千元。114年經費編列85,646千元， 未來尚須編列85,646千元。 (2)本計畫聚焦於金屬與陶瓷產業表面處理製程，針對 有價元素與製程搭配高值回收應用以及產品長效製 程設計等，開發低磷拋光技術開發、低廢棄有價物 質回收循環技術以及高強度耐蝕塗層與複材組件開 發等，落實金屬表面處理業低廢循環處理、固態磨 料高值循環、陶瓷組件壽命延長，強化我國製造業( 如金屬配件、表面處理、耐受性材料等)在循環經濟 需求下之產品競爭力。 37.民生產業關鍵技術開發躍昇 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列1,195,155千元。114年經費編列288,520千元 ，未來尚須編列577,040千元。 (2)整合紡織成衣、塑化材料、高階鞋品等傳統民生產 業之國內外發展趨勢及產業需求，以三大方向為主 軸「紡織關鍵新材料」、「高階技術加值平台」、 「跨域創新應用」，製備高性能纖維以取代進口， 開發符合國際永續時尚需求之菌絲皮革，發展高強 柔韌紡織品、吸震鞋品、耐撞塑膠複材並創建具精 準度之織物感測元件且兼具產品舒適性及影像品檢 技術，進行瑜珈服飾動作反饋應用效能驗證，引導 產業建立新科技動能，為臺灣民生關鍵產業創造新 興利基。 38.產業自主特用材料開發及應用 (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預 估編列987,481千元。114年經費編列188,790千元。 (2)聚焦「民生關鍵物資」及「高性能高階特用材料」 ，開發具高純度、功能性、尺寸安定及耐高溫等可 循環/耐久材料，支援未來綠電、電動車、下世代電 子產品等新興產業發展，鏈結國內終端系統廠商， 建立自主高值特用材料供應鏈。 39.核酸藥物關鍵技術引進暨研發建置 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列3,610,800千元。114年經費編列972,700千元 ，未來尚須編列972,700千元。 (2)鑑於國內創新生物製造量能的缺乏，除自行研發關 鍵技術外，同時規劃與國際廠商洽談授權製造生產 ，及早踏入核酸藥物代工市場，引領核酸藥物包含 原物料生產、核酸製程設備工具、保存運輸衍生服 務整體產業鏈發展，創造我國生技產業發展機會與 價值。此外，本計畫擬協助評估國內產業進行國際 關鍵技術引進時可能遇到的法遵議題，以及我國發 展CDMO產業時可參考的國際政策工具、於先進製造 端可能的國際法政趨勢與要求，並協助政府單位進 行技術引進相關法務諮詢事項。 40.全齡健康之創新治療產品開發驗證 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列998,185千元。114年經費編列218,584千元， 未來尚須編列437,168千元。 (2)本計畫針對可仿效之臨床治療發展數位治療與產品 、加速產品開發與產業推動、以促進Bio×ICT跨業 共創於數位醫療產業技術發展，強化並發揮生醫數 據資料庫應用價值聚焦臨床確效(clinical validat ed)產品開發、場域驗證，建置系統商、遊戲軟體業 、醫用軟體平台業、穿戴式裝置開發商、醫療機構 、治療所及潛能發展社福機構新興產業鏈，進而拓 展智慧醫療產品於國際市場。 41.運用智慧科技構築優質高齡社區生活 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列455,670千元。114年經費編列109,906千元， 未來尚須編列219,812千元。 (2)為因應高齡人口急遽增加之趨勢，本計畫以公共政 策為主要推動模式，與在地組織(非政府組織、非營 利組織)合作，公私協力提供高齡者居家醫療及生活 照護之綜合服務，完善社區整體照護服務。計畫執 行過程中可望透過技術加值帶動照護產業發展與政 策連結，透過可攜式、可負擔之醫療器材結合服務 模式，驗證具備健康促進或亞健康賦能的模式，發 展可複製、具擴散性之服務方案，建立具體可行的 商業模式。推動符合在地需求之生活照顧服務，創 造健康科技照護產業之永續經營生態圈。 42.科技導入提升照護品質 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列181,572千元。114年經費編列43,796千元， 未來尚須編列87,592千元。 (2)本計畫聚焦創新照護科技技術，應用於長期照護機 構與家庭，因應超高齡社會，透過科技導入照顧機 構改善其行政效率、提升照顧品質，可幫助照顧產 業解決人力短缺與智慧工具不足的問題，同時促進 照顧產業生態的健全發展。 43.建置生醫韌性產業鏈自主關鍵技術開發 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列916,017千元。114年經費編列203,363千元， 未來尚須編列406,726千元。 (2)投入新興療法、精準藥物等利基品項的開發，布局 創新技術平台及導入關鍵製造能量，並推動技轉及 協助業界開發，建立臺灣在利基藥品的自主供應能 量，以強化臺灣生醫產業韌性，接軌全球重組供應 鏈，提升產業國際競爭力。 44.創新生物製造技術開發及應用推動 (1)計畫期程自113年至116年止，產業技術司總經費預 估編列2,172,778千元。114年經費編列518,303千元 ，未來尚須編列1,036,606千元。 (2)本計畫為發展後疫情時代創新生物藥品及其製造關 鍵技術，共三項重點： <1>發展核酸藥物：布局產品開發/製程技術/新穎核 酸平台建置。 <2>連結及開發細胞治療所需之工業化、商品化以及 管理與驗證。 <3>因應先進醫療產品及精準再生醫療涉及之法規做 整體布局與輔導。 45.次世代醫材產業關鍵技術與系統開發 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列756,460千元。114年經費編列155,278千元， 未來尚須編列155,278千元。 (2)本計畫擬投入之重點為高階與高商業價值之醫療器 材開發，本部施政項目之定位包括：次世代醫療器 材關鍵技術主要開發植入式血流偵測、經顱磁刺激 系統、影像精準椎間盤修復手術等技術開發。預期 協助創新醫材產業跨越臨床應用的產品研發技術障 礙，策進創新研發產業技術的頂級化，開發具成長 潛力之高附加價值醫療器材，提升附加價值及國際 市場地位，帶動產業研發投資，提升整體產業價值 。 46.食品與生物資源高值化開發 (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預 估編列598,964千元。114年經費編列149,741千元， 未來尚須編列449,223千元。 (2)建構食材功能改質及精準調控軟硬體製程技術，開 發替代乾酪、脂肪抹醬、蛋粉、鹹蛋黃及海鮮類等 多元且創新之高值化替代食品，協助食品業應用多 元原料升級。導入國際Biobanking新標準ISO 20387 ，提升我國生物資源保存與研究中心之品質標準。 拓展本土新興生物資源之質與量，發展基因體菌株 安全評估與基因編輯菌種改良技術，以加值菌種資 源應用潛力，強化微生物於替代食材領域之技術研 發，以精準發酵與製程技術結合新穎食用微生物資 源。 47.食品製造系統整合創新 (1)計畫期程自114年至117年止，產業技術司總經費預 估編列942,412千元。114年經費編列235,603千元， 未來尚須編列706,809千元。 (2)本計畫定位為中南部區域產業創新研發與產業技術 升級的推動者，從三大面向推進，一是連續式茶香 萃取與茶飲製造系統創新，深化現代化製程的系統 創新及香氣萃取等產業加值效益。二是粉粒體加值 應用與電漿殺菌系統創新，針對具製程環境掌握難 度及技術深度的粉粒體產品進行現代製程運作。三 是食品智慧製造系統創新應用，透過3D列印、智慧 感測與食品夾取等設備及技術的加入，引導國內食 品製造邁入智慧製造。 48.新興運動科技創新技術發展與服務應用研發 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列547,865千元。114年經費122,065千元，未來 尚須編列122,065千元。 (2)本計畫以運動×科技跨域發展高值方案與創新商模 ，開拓旗艦示範應用，聚焦跨業、場域、新創三大 機會，主要推動做法，包括：以既有運動器材裝置 、資通訊技術產業優勢，跨業發展新產品、服務系 統與高附加價值解決方案，引領優勢產業運動化； 加速場館科技化、戶外運動科技加值與運動觀賽科 技升級，並發展創新商業模式，延伸優勢運動產業 化；以技術創新為基礎培育國際創新服務，帶動新 創事業商業模式試煉，以及快速連結國際市場。 49.新創前瞻技術淬鍊 (1)計畫期程自113年至115年止，產業技術司總經費預 估編列1,226,540千元。114年經費編列443,520千元 ，未來尚須編列443,520千元。 (2)聚焦前瞻技術之創新加值，以科研體系蘊育之厚技 術新創團隊為目標對象，透過加速產學研推動前瞻 技術應用落地、提升科研衍生新創事業成功率、帶 動創投資源與專業共同投入，豐富科專新創生態環 境，達成前瞻技術淬鍊為產業及市場價值的目標。 長期目標將培育新興科技產業之領導型企業，帶動 臺灣新興科技產業發展契機。 50.智慧農業躍升普及 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列155,472千元。114年經費編列35,420千元， 未來尚須編列35,420千元。 (2)智慧仿生作業機械研發：研發畜牧產業-乳牛生產場 域作業所空缺之技術/設備。關鍵設備與農業M2M協 作技術開發：引入工業成熟技術，開發能協助農業 關鍵作業之平價優質設備，並進一步開發陸空、陸 陸多機協作技術。技術發展融合創新商業模式設計 ：藉由跨領域科技發展，挖掘產業創新價值，推動 以終為始之商業模式及融整農工跨域科研成果，孵 育與輔導產業應用相關之農業或工業領域供應鏈相 關業者，促成產業落地應用。 51.產業應用基礎研究 (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預 估編列4,352,749千元。114年經費編列898,397千元 。 (2)因應全球政策變化與新興產業趨勢(如服務科技新生 活、全球人口老年化與2050淨零排放)，投入產業未 來五至十年前瞻構想技術研發及創新專利布局，本 年度聚焦智慧生活、健康樂活及永續環境三大產業 應用領域方向技術深耕，借重國際級學者與資深產 業專家指導精進研發技術內涵，扮演帶動產業轉型 升級先鋒，引領產業跨入新興領域與降低投入風險 。 52.科技專案環境建構 (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預 估編列2,243,627千元。114年經費編列486,622千元 。 (2)本計畫於經濟部主管法人建構並維護產業創新研發 之基礎設施，針對國內如先進光電與半導體晶片、 智慧資訊服務、高值永續材化、精準健康醫藥、精 密機械等產業研發需求，提供檢測/認驗證/模擬設 計/標準平台等實驗室服務。並提供試量產/試營運 等能量，進行新技術/產品/服務之驗證。本年度特 別強化協助中小企業數位及淨零雙轉型，協助產業 提高韌性以面對如2050淨零轉型、美中貿易科技戰 ，以及智慧轉型之衝擊。 53.企業創新研發淬鍊及科研成果價值創造 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列9,232,376千元。114年經費編列2,576,934千 元，未來尚須編列2,576,934千元。 (2)推動重點包括引導廠商從事創新前瞻技術研發、促 成國際創新研發合作等；以及應用學界研發成果促 成、培育新創公司，促進科研成果產業化。 54.創新產業科技政策與國際合作規劃管理 (1)計畫期程自112年至115年止，產業技術司總經費預 估編列3,665,805千元。114年經費編列1,011,000千 元，未來尚須編列1,011,000千元。 (2)本計畫主要推動掌握最新國際研發創新趨勢與科研 法治政策動向，建置我國產業基盤；深耕歐美日等 國際關鍵夥伴關係，建立跨法人國合服務平台；辦 理法人單位科專管考作業，引導具挑戰性創新研發 ，促進科專對產業創新效益。 55.數位科技之領航企業研發深耕 (1)計畫期程自111年至114年止，產業技術司總經費預 估編列4,695,450千元。114年經費編列886,900千元 。 (2)吸引國際領導大廠在臺設立高階研發基地並落地與 國內產業共創，提升我國領導型產業技術競爭力， 接軌國際市場發展新興產業聚落。 |
| 預期成果 | 1.為強化本部科技專案之創新前瞻能力、研發環境之建構 、關鍵技術之研發能量及國際技術合作等，將深耕產業 技術研發布局及落地鏈結，並借鏡國際前瞻技術推動趨 勢，促進與國際大廠形成合作研發策略夥伴，加速推動 國內企業創新轉型，帶動新興產業聚落及供應鏈落地發 展，以提升我國產業競爭實力。 2.掌握國際產業環境變化及地緣政治脈動，進行國外前瞻 技術趨勢觀測及產業研析、並就國內產業基磐核心能量 進行盤點，以規劃新興領域技術布局策略，並引導法人 、業界及學界投入前瞻性及跨領域之產業技術開發，強 化科專政策規劃及執行成效。 3.提供產業界所需之產業情報知識服務並增進產業智庫能 量，針對生技醫藥、新興能源、電子資訊、機械金屬及 化學民生等領域產出產業年鑑12本、產業評析150篇、 產業趨勢分享會40場次，以供業界及政府制定產業創新 政策之參考。 4.推動計畫審議與查證作業，邀請產、官、學、研等各界 熟悉技術研發及產業發展趨勢之專家共同參與審查，確 保計畫目標訂定與達成，並辦理內控財務、個資及資安 等稽核作業，督導計畫經費運用、國有財產管理與個人 資料保護實施之管理，提升科專計畫執行品質。 5.推動法人科技專案計畫之績效管理機制，針對執行單位 各項執行目標，運用循環式績效進行管理，以促進研發 成果回饋應用，並積極推動科技專案研發資源與成果推 廣，引領產業升級。 6.透過A+企業創新研發淬鍊計畫，以六大核心戰略產業及 五大信賴產業為發展方向，引導企業投入更具價值之前 瞻產業技術開發；並透過鏈結跨國企業與國內產業合作 ，提升產業自主研發能量及國際市場競爭力。預期達成 輔導廠商家數逾100家以上及政府每投資1元引領廠商研 發投資達1.2元之效益。 7.為引領具前瞻能量之新創事業形成新興科技產業聚落， 推動科研成果價值創造計畫(價創2.0)，引導學術機構 運用既有研發資源，進行技術商業化開發，並衍生新創 公司，活絡產業創新發展，預期114年促成、培育新創 公司10家以上、研發成果技轉金/技術股金額達0.6億元 以上；同時管考產學研價值創造計畫(價創1.0)之執行 中計畫，以落實產學合作之產業效益。 8.在智慧科技領域，依據科技計畫政策推動數位經濟、亞 洲矽谷、亞灣5G AIoT創新科技應用、HPC用先進晶片與 應用、AI on chip及高效運算晶片之高速傳輸介面技術 、化合物半導體製造關鍵技術、量子電腦關鍵零組件與 智慧顯示技術應用多元化和差異化綠色面板材料開發等 重點項目，發展智慧感知視聽與觸覺互動科技系統技術 ，優先布局低軌衛星通訊系統技術、下世代通訊前瞻系 統關鍵技術、邊緣雲創新產業技術，開發複合式觸覺回 饋應用技術、新創IA智慧擴增視覺系統技術應用於穿戴 裝置、發展低碳排綠色電子感知與高密度基板減碳製程 技術、無光罩柔性低耗能材料與製程技術，加速產業淨 零轉型，布局次太赫茲關鍵材料自主技術，打入國際通 訊系統主要零組件供應鏈、開發下世代封裝奈米級全方 位感測技術、車電人工智慧化產業技術、智能人因感知 技術，建立AI on chip設計、製程、異質系統整合與軟 體關鍵技術布局與推動示範應用，跨領域整合產學研能 量，持續深耕產業創新轉型所需基礎技術，掌握關鍵智 財與建構高值化試量產平台，引導產業開發自主技術， 切入國際高端產品應用市場，推升智慧科技領域產業競 爭優勢。 9.在製造精進領域，對準智機方案以碁盤扎根化、服務整 合化、系統智慧化以及應用雲端化等推動作法，並依智 慧機械SaaS、PaaS及IaaS等三層架構展開，透過整合官 方、學術界和法人等多方的資源以研發創新關鍵技術， 協助國內廠商降低導入智慧化的門檻，同時減少關鍵零 組件的進口比例等，預期將有助於創造機械製造業的新 產值並加速產業的升級轉型，提升我國在全球競爭中的 地位；開發電漿源、真空泵浦、晶圓對位載台、光學鏡 組等半導體製程設備所需關鍵模組技術，並鏈結國內設 備商進行設備共創，提高在臺生產製造，完善臺灣半導 體供應體系；建構完整的車電產品測試驗證能量、完善 且安全之無人載具關鍵技術及創新實驗環境、發展通過 資安要求之工業等級之無人機/燃料電池之系統與模組 ，以推升國內車電及無人機產業供應鏈位階。 10.在永續科技領域，主要以永續/前瞻能源及資源永續利 用為範疇，協助產業積極開發高能源密集度之關鍵技 術，並可在短期內導入以降低能源需求及減少碳排放 ，達成臺灣2050淨零排放目標。透過鏈結下游產業需 求，以自主材料及創新節能減碳技術，加速達到產業 減碳目標及提高我國5+2產業國際競爭力，並創造友善 環境及產業經濟發展。在永續/前瞻能源方面針對臺灣 高碳排產業建立材料及製程創新減碳節能技術、大功 率電力轉換系統(PCS)、移動式載具電池、低碳車輛與 跨域系統節能優化應用及氫能應用等領域，包含開發 氫能儲運關鍵材料、製程技術與混氫燃燒工業應用技 術、氫能移動載具燃料電池系統與關鍵零組件、低碳 排鐵原料及冶煉減碳設計之技術、稀土金屬節能材料 、低能耗熔鹽電解製程，並在石化產業發展高溫能源 管理、低碳原料先進製程技術，並強化布局半導體電 子產業高碳當量溫室氣體減量技術與節電製程，以加 速實現產業淨零減碳、工業能源智慧化及運輸能源智 慧化之發展目標；另在資源永續部分，則以資源循環 零廢棄做為開發主軸，包含鋁加工產業低碳再生暨應 用技術、產業自主特用材料、永續性紡織品產業鏈減 碳技術等關鍵技術，以環境保護考量之前提，永續科 技創新產業發展，帶動國內產業技術升級並加速產業 轉型，建構國內完整產業鏈。 11.在民生福祉領域： (1)在材料化工部分，配合「循環經濟」產業創新政策 及臺灣2050淨零轉型關鍵戰略「資源循環零廢棄」 ，建構低碳足跡物料及開發易循環回用的新材料及 製程技術，引導我國材料產業加速朝「資源循環零 廢棄」發展。114年度將以「產業減廢與循環高值製 程技術開發」、「產業自主特用材料開發及應用」 、「循環技術暨材料創新研發平台推動」及「民生 產業關鍵技術開發」為重點發展主軸，將廢棄物重 新回到生產體系，使廢棄物資源化，強化資源永續 循環利用達實質減碳，並串連材料及化工產業聚落 ，開創創新材料及循環經濟產業生態鏈，並引導民 生產業建立新科技動能。 (2)在生技醫藥部分，配合「六大核心戰略產業推動方 案」、「臺灣精準健康方案」施政方針，114年度以 強化創新新藥與醫材技術平台，以及建構先進生物 藥物製造能量為重點發展主軸，領域包括「精準醫 療抗癌小分子新藥」、「前瞻晶片應用於生醫新農 產業」、「次世代抗體藥物技術」、「細胞製劑」 、「核酸藥物及產製系統」、「微創手術智能診療 系統」、「食品及生物資源」及「食品製造系統」 。預期開發大分子候選藥物與抗體藥物傳輸平台、 幹細胞製劑生產及免疫細胞製劑生產、長短鏈核酸 藥物產品及新穎核酸平台開發、運用眼部傳輸技術 ，結合老藥新用及雙標靶藥物，開發小分子精準藥 物。開發影像精準輔助椎間盤修復手術技術，大腸 癌癌症液態生物檢體伴同式診斷產品，運用臺灣半 導體產業強項，將晶片高速、高集成、低功耗之特 色技術應用於生醫與新農業產業。建置食材功能改 質軟硬體製程技術、新穎食材微生物庫，開發創新 高值食材；開發旋轉錐茶香氣萃取、電漿殺菌設備 及粉粒體智慧調控技術、食品3D列印、精準乾燥及 智慧化食品夾具，精進食品製造智慧化。打造臺灣 為亞太生技醫藥及多元食材研發產業中心，滿足藥 品、醫療器材、健康醫療及替選食材相關市場需求 。 12.在服務創新領域，整合產官學研跨界資源共同發展， 推動新興技術應用落地，發展軟硬整合方案與應用商 模，協助企業加速產品研發、提升營運效率、優化擬 真影像建模，促進創新和技術進步，並以軟體思維加 值硬體製造，協助產業以智慧分析技術轉型尋求藍海 市場：透過虛實融合、裝置賦能、行為互聯網等產品 、系統高值方案發展，促成運動製造軟硬整合，與我 國優勢資通訊產業共創開發新產品服務系統與跨業創 新服務，進而跨領域提升產業價值與經濟產值，創造 投資與擴大市場；整合AIoT、通訊定位、數據分析及 線上線下互動體驗技術，促成多元互動體驗與粉絲互 聯網應用科技，及運動場館數位轉型與粉絲觀賽體驗 ；以技術創新為基礎培育國際創新服務，帶動新創事 業商業模式試煉，以及快速連結國際市場。 13.開發關鍵晶片與異質整合技術，預期成果包含： (1)完成年度國內外專利申請20件，透過5家次先期技術 研究或技術服務促成產業投資前瞻晶片研發至少4億 元，帶動國內業者共同開發產品應用生態，發展高 算力前瞻晶片，以逐步切入高運算力伺服器、工業 、車載等利基藍海應用市場範疇。 (2)投入先進製程關鍵共用矽智財開發，提供共通資源 導入國內業者晶片設計；並逐步建構小晶片之運算 設計方案，提供業界高運算力、伺服器設計，協助 產業有效縮短開發時程。 (3)開發大型AI模型軟硬體技術，協助國內晶片業者突 破大型AI模型晶片架構設計及效能瓶頸，鏈結如創 鑫智慧、神盾、凌陽等晶片廠商共同投入，擴展智 慧製造領域實地應用。 14.晶片驅動6G通訊產業創新，預期成果包含： (1)完成6G通訊晶片架構設計，產出性能與運算複雜度 皆較5G高一個量級以上，同時更低的功耗6G通訊晶 片架構，包含6G中高頻射頻前端晶片、基頻多核心 晶片及巨量天線模組。114年產出重點包含射頻前端 晶片下線及驗證展示、基頻運算多核心晶片與加速 器的可編輯邏輯器件(FPGA)智慧財產專利(IP)實現 等實作及驗證。 (2)完成6G無線接取關鍵軟體設計，產出以原生人工智 慧/機器學習(AI/ML)技術來提升的無線通訊性能的 軟體框架，包含開放架構基地台通訊軟體系統、智 慧組網軟體系統。 (3)布局專利114年至少16件，完成建構6G節能通訊系統 層級模擬平台及通訊效能評估模組，鏈結6G國際組 織及參與3GPP國際標準制定，確保與國際大廠6G研 發方向同步。 15.前瞻晶片與系統整合加速生醫及新農業產業創新，發 展高階醫材晶片、骨科暨外科醫療用晶片與系統、體 外生醫感測晶片與農業場域國產晶片與系統整合應用 ，預期成果包含： (1)以開放式晶片平台為基礎，發展特定神經退化適應 症之高階神經調控醫材核心晶片平台與示範醫材。 (2)骨科暨外科醫療用晶片與系統，植入感測元件低功 率化與無線化。包括：智慧監測骨科植入物與復健 系統、運動醫學智慧感測植入電刺激數位治療系統 、多自由度胸腔科自動導航機器人等。 (3)生醫微流道晶片之開發與擴大核酸及細胞領域應用 ，針對奈米孔定序晶片、細胞外泌體生產晶片與系 統、細胞培養與品管用感測晶片等項目，進行研發 、系統整合與關鍵組件之開發、試量產、驗證及商 化，提升國產材料與晶片應用。 (4)開發農業場域之耐用與整合的關鍵晶片/感控元件/ 應用模組及系統，長效(低耗/耐候)的通用規格化晶 片、農業智慧監控管理系統、農業機具智慧控制系 統，藉由國產晶片開發與系統整合應用，驅動農業 智慧化轉型。 16.推動晶片設計業者投入國際領先晶片應用研發，拓展 新興應用與高階產品需求市場，預期成果包含： (1)驅動我國IC設計相關業者挑戰具國際領先之先進技 術應用晶片開發為目標，鼓勵國內業者開發如7奈米 (含)以下製程之先進晶片、先進異質整合封裝技術 創新晶片、異質整合微機電感測技術創新晶片、以 及可達國際標竿規格之人工智慧/高效能運算、通訊 、車用…等新興應用創新晶片。 (2)推動我國IC設計相關業者偕同上下游業者擴大投入1 6奈米(含)以下先進晶片，引導IC設計相關業者提出 具國際高度信任感且於該領域具有領先/優勢地位等 創新晶片方案，以強化產業發展晶片研發應用之能 量，促使業者加速先進/優勢/特殊晶片的商品化進 程。 17.開發前瞻晶片設計軟體技術，預期成果包含： (1)研發先進製程次世代晶片設計關鍵軟體工具技術與 雛形平台建置，結合晶圓廠與封裝廠製程參數，打 造初版智動化晶片設計軟體之設計流程，策略性扶 植國內新創與IC設計產業。 (2)累計協助2家以上新創及中小企業，促成產業每年投 資相關研發至少2億元。 18.建置國際級先進半導體晶片實驗室及次微米感測晶片 與檢量測研發與驗證製程平台，與國科會半導體研究 中心協作，提供業界多樣化服務，提供業界多樣化試 量產與小量量產服務。預期成果包含： (1)先進製程暨與封裝整合創新試產平台：建置可支援 產業12吋45奈米以下先進製程與3DIC異質整合研發 與試量產之核心設備，並提供異質整合Shuttle共乘 服務。累計服務業者8家次，帶動投資10億元。 (2)次微米感測晶片的研發和驗證製程平台：提升業界 量能達到8吋次微米感測晶片技術，累計協助5家業 者研發試量產感測晶片。 (3)半導體高精密檢量測平台：支援先進半導體前段製 程技術開發及高階封裝檢測。累計協助國內產研界 及半導體供應鏈累計5家次。 19.建立系統設計暨整合服務平台，預期成果包含： (1)協助4家指標性的廠商，在本計畫開發其所需要的AI 和半導體技術與服務，成為典範案例並有實質之產 業效益；並延伸產出的解決方案到相關領域廠商或 供應鏈，讓多元產業皆受惠。 (2)對應AI數據中心節能與綠能需求提出化合物半導體 元件至系統整合應用之解決方案，並產出符合系統 規格之功率元件/模組、驅動及控制電路。 20.無人機關鍵晶片與產業加速計畫，發展無人機用AI及 通訊關鍵晶片，並推動產業發展國產低成本公版，預 期成果包含： (1)完成AI系統晶片規格書。 (2)完成SDR晶片架構設計、FPGA與軟體系統整合驗證及 SDR Chip與SDR基頻模組測試系統開發。 (3)促成1家以上業者投入開發國產低成本公版，並完成 國產低成本公版原型，採用全國產微控器，飛控單 元微控制器達STF4等級以上，可控馬達軸數大於等 於8，並搭配多旋翼樣機通過飛行測試。 21.研發AI核心技術，發展行業別應用模型與高值AI應用 與驗證，並與數位部數產署、本部產發署之分項計畫 串聯協作，以滿足產業AI應用需求，共同擴大百工百 業AI應用普及。全程預期成果包含： (1)AI核心技術與行業別應用模型：建立無須仰賴大量 人工標記資料之模型調適技術、結合檢索擴增生成/ 提示工程之幻覺最小化技術、專家與AI共同回饋之 模型與偏好整合調適技術、量化/剪枝/知識蒸餾組 合最佳化之推論加速技術等，並訓練出6個產業之行 業別應用模型，達進口替代程度。 (2)AI應用驗證：推動完成17項應用驗證於6個產業與40 家企業導入應用。應用包含：製造業企業知識管理 、影片生成、智慧製程調優、3D內容生成、營運內 容整合式分析等，協助產業加速產品研發、提升企 業營運效率、優化使用者體驗，促進創新和技術進 步，提升產業競爭力。 22.6G國際研發合作與實驗網，預期成果包含： (1)參與國際大型6G研發合作計畫，推進6G自主技術與 國際同步研發，躋身國際領先群。 (2)建構臺灣第一座6G實驗網路環境，驗證6G自主研發 技術，並透過與國際6G實驗網及潛力技術項目的連 結與相互驗證合作，實現技術驗證的國際化，淬鍊 自主技術，及早拓展未來國際6G可能供應鏈機會， 提升國際競爭力。 (3)以國際合作與實驗網驗證，積極貢獻於國際技術標 準制定，產出6G標準專利，布局專利54件，強化臺 灣產業智財國際競合優勢。114年將推進國內產學研 參與國際6G科技研發大會，進行通感融合技術等國 際合作並展出成果，完成初步建構通感融合、高效 節能與智能多維三個實驗網環境，並與國際實驗網 初步對接，布局相關專利50件等。 23.以6G雛型系統提升我國6G自主技術，創造有利於6G國 際先期合作之條件，帶動產業於國際競爭中取得先機 ，全計畫透過跨部會共同推動，預期成果包含： (1)產業關鍵技術：完成6G雛型系統規格訂定與細部設 計，並布局選定符合我國產業優勢發展之6G技術。 (2)前瞻學術中心：進行6G優勢技術選題及技術規劃與 發展，如中高頻段MIMO多天線系統、融入環境之新 型態技術等。 (3)國際組織參與：支持我國廠商參與6G國際組織，完 成國際廠商6G技術布局盤點、我國6G技術布局年度 建議藍圖及情境科技應用等工作，並將成果擴散產 業界。 (4)頻譜整備與應用：完成頻譜產研發展觀測與實證量 測及6G跨領域應用環境與資安偵防技術先導技術研 發與驗證。 24.開放架構通訊關鍵技術開發暨產業應用與標準驗證推 動，預期成果包含： (1)帶動我國自主通訊設備躍升，研發高效能、高階公 網層級O-RAN基站產品，為臺灣5G產業聚落延續高值 化產品藍圖，鞏固5G產業自主技術優勢，搶進國內 外高階市場。 (2)提升中大型網路系統整合能力，發展具有高性價比 優勢的異質組網與網路切片端對端解決方案，帶動 系統整合業者進軍大型網管市場，以滿足次世代網 路部署與營運需求，鞏固企業專網邁向公網市場。 (3)鏈結國內外標準與產業公協會平台，整合國內產研 能量推進國際應用。 (4)114年完成高效能高階微基站系統、中型網路組網系 統雛型，為3GPP標準採用之SEP Potential兩案。 25.開發高效運算晶片之高速傳輸介面關鍵技術，預期成 果包含： (1)布局矽光子光電共封裝技術，完成至少2案產研合作 計畫，並促進廠商投資金額達1億元，引領我國半導 體與光通訊產業切入資料中心高速伺服器市場份額 。 (2)以「矽光子共封裝產業聯盟」串聯國內指標型廠商 ，推動供應鏈生態系成形，聯盟參與廠商累計至少3 0家次。 (3)開發低耗損光電載板與關鍵材料、電光調變器驅動 電路實現驗證，並與國內設計、材料、電路板廠及 系統等業者，合作加速高速低耗載板研發，實現光 電共封裝模組產品之設計開發。 26.以Chiplet系統應用整合之共通介面、製程、感測及系 統軟體為主要技術開發標的，預期成果包括： (1)與半導體/晶片業者先期技術授權或技術合作，提供 開發Chiplet高彈性化互連架構，技術實現Chiplet 整合，可提升產業附加價值以帶動新需求。 (2)協助半導體IC相關業者，快速設計應用導向Chiplet 系統產品，提升Chiplet系統產品良率與縮短商品化 時程。 (3)發展Chiplet系統軟體共通介面及環境，並發展軟體 編譯及平行運算動態排程技術，提高運算效能30%以 上，強化業者AI產品競爭力。 27.發展國產自主的超低延遲邊緣雲資源管理軟體關鍵技 術，搭配高算力、低耗電及低成本RISC-V硬體技術， 提供國內廠商具備競爭優勢的創新軟硬體整合技術方 案，預期成果包含： (1)邊緣雲運算超低延遲軟體技術：研發兼顧低延遲應 用服務QoS保證與節能效益的安全異質多邊緣雲管理 平台技術，以最佳調度管理邊緣雲異質運算資源， 達成邊緣雲AI應用端對端延遲57ms及節能效益提升1 4%，以支持低延遲、節能減碳邊緣雲應用需求。 (2)邊緣雲硬體優化試煉技術：完成第二版的RISC-V晶 片技術與軟體工具鏈開發，整合包括主控叢集、平 行運算叢集及特定加速叢集等功能區塊，達成單晶 片性能提升至5 TOPs。 (3)邊緣雲場域技術驗證：進行軟硬技術整合，透過場 域驗證技術規格指標及應用服務穩定度，優化本計 畫研發相關軟硬體技術產出。 (4)114年完成具服務品質保證資源管理與編排技術用於 邊緣雲環境、高性能RISC-V硬體加速方案及軟硬體 系統整合，以及滿足低延遲需求的應用情境，並藉 由自主研發工具與場域驗證可行性。 28.發展智慧介面關鍵技術，預期成果包含： (1)協助感測模組廠轉型升級，投入觸覺回饋模組開發 ，完成複合式觸覺回饋薄膜技術，並可產生振動、 形變與摩擦三種觸覺回饋，引領產業開拓新應用市 場。 (2)於顯示與感測領域完成即時互動驗測及智慧眼鏡光 機雛型驗證(3D眼追精度<30cm)。 (3)完成畫素640×480、畫素間距12um熱影像讀出電路 設計與驗證。 (4)陣列奈米檢測雛型機，檢測視野達1.2mm x 0.6mm、 運算時間≦6s，並以先進封裝樣品驗證。 (5)開發高頻背膠銅箔材料技術，Dk≦3.0@150GHz；Df ≦0.003@150GHz；Tg≧200℃；Water Absorption≦ 0.25%。 (6)完成無光罩低耗能顯示元件光學材料與轉移製程材 料技術開發，布局關鍵技術專利。 29.聚焦化合物半導體高功率碳化矽布局，投入設備、材 料及元件等開發，預期成果包含： (1)設備：完成8吋相容碳化矽晶錠雷射切割設備開發， 大幅降低晶錠切割損耗及時間，鏈結長晶廠導入產 線試產驗證，帶動國產化合物半導體設備發展。 (2)材料：建立我國化合物半導體材料技術，如半絕緣 高純度碳化矽粉體，高純度鋁鈧靶、高性能封裝材 料等，強化國內新興化合物半導體產業上游關鍵材 料自主化能力，全程推動4家廠商投入材料開發並進 駐高雄材料創新研發專區。 (3)元件：完成1700V溝槽式碳化矽元件與模組設計開發 ，發展車規耐高電壓高可靠度碳化矽功率模組封裝 技術，技轉業者導入量產，落實技術自主與在地製 造。 30.協助國內產業搶先布局量子電腦關鍵零組件相關技術 ，預期成果包含： (1)完成可對應8量子位元之低溫控制與讀取模組技術； 計畫所產出成果，多採用國內現有的製程及計畫所 設計的低溫晶片、以及與量子位元進整合測試驗證 的模組，這些成果都將有利於導入國內業者；布局 核心專利與技術，技術自主化，協助國內業者投入 量子電腦領域產品開發。提升國內產業在量子電腦 相關產品之競爭力。 (2)階段成果已吸引國內業者如李長榮化工合作，評估 數種銅箔規格，為評估量子位元的微波頻段特性； 持續與國內外業者交流討論並與國內學研等研究機 構保持密切交流；未來希望吸引更多業者加入量子 技術領域產品開發。 31.智慧互動科技研發與產業應用，預期成果包含： (1)開發3D虛實整合互動感知技術，含視覺、觸覺、音 訊與3D顯示之虛實互動，提供場內環境監控與自動 化，遠端3D虛實展示、裝機與教育訓練之創新應用 ；自適應人工智慧生產決策技術，以人工智慧/機器 學習完成AI生產模組，輔助MES靜態排程至動態排程 於廠務決策，提升產線自適應。全程累計10億產值 及體驗人次達10萬人次。 (2)產出3個解決方案與場域試煉，含高危險作業環境、 傳統產業、金屬加工業。擬串聯產學研技術能量， 培養新興互動科技專業人才55人次以上。 32.太空產業推動與人才培育，研發布局低軌衛星地面通 訊設備射頻核心前端晶片，進軍高成長低軌衛星地面 設備市場，預期成果包含： (1)完成自主化之射頻晶片組原型、波束追蹤控制晶片 關鍵電路設計，其規格未來可對接現行法人科專「 低軌衛星通訊系統技術開發計畫」系統規格，於效 能上將同步國際大廠產品。具體成果為「完成地面 射頻晶片組原型，並完成低軌衛星地面通訊設備射 頻磚塊基本單元模組原型開發與測試」、「完成低 軌衛星地面通訊設備波束追蹤控制晶片關鍵電路」 及「完成可串接式高整合模組構裝結構設計技術」 等。 (2)透過研發補助計畫支持業者提升產業技術並強化產 業應用能量，加速低軌衛星地面通訊設備產業發展 ，並促進國內外廠商提案加速產業推動。 33.精進衛星通訊技術，推動自有低軌衛星通訊技術開發 與系統建置，預期成果包含： (1)建立低軌衛星通訊核心技術能量包括：基頻與通訊 協定技術、射頻與天線模組及地面設備驗測技術開 發，並配合國科會整體低軌衛星發展時程，進行地 面設備(商用射頻晶片版)對通訊酬載之互通測試， 共同驗證自主低軌衛星通訊技術。 (2)布局低軌衛星通訊之核心專利與技術，技術移轉地 面設備關鍵技術予業者並拓展國際供應鏈，加速低 軌衛星通訊產業發展。 34.持續深化發展亞灣區智慧科技產業群聚生態鏈，預期 成果包含： (1)以科專研發成果淬鍊智慧科技應用落地，促成PoS/P oB 3案次，帶動產業創新轉型。 (2)促成潛力國內外廠商研發智慧科技應用為目標招商 徵案，促成至少4案次提案，及完成2案次技術審查 ，協助廠商進行科技應用創新，帶動亞灣地區產業 轉型，對接場域需求與產業供給能量。 35.先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創，預期成果 包含： (1)針對電漿鍍膜與蝕刻設備，開發先進電漿源、靜電 吸盤、尾氣處理模組、微型加熱模組、真空泵浦模 組、抗蝕氣體擴散盤模組、高準直蝕刻模組等關鍵 模組，提升外商電漿製程設備關鍵模組自主率，並 串聯終端客戶驗證。 (2)開發曝光/檢測設備所需晶圓對位載台、光學鏡組與 移載平台，導入國際曝光/檢測設備廠商，進而提高 在臺生產製造供應比例。 (3)鏈結國內前段半導體設備商及先進封裝設備商，提 高國產鍍膜設備整機自主率達60%，帶動國內設備商 及供應鏈廠商投資至少3億元。 (4)輔導國內供應鏈廠商達5家以上，提升自主研發能量 ，加速切入半導體零組件供應體系。 36.本計畫投入關鍵零組件及軟體服務等技術開發，以自 主化與智慧化加值，協助提高業者獲利空間，並開創 高值、敏捷以及人機共融的智慧製造模式，實現少量 多樣客製化的數位化生產願景。預期成果包含： (1)建立國產機器人模型資料庫(Robot+AMR廠商累計>40 家)；賦予類人化功能，支援最佳化多機協作，降低 人力需求50%，提升效能35%以上；賦予機器人多重 功能(如：品質檢測、輔助產線設備運行)，並導入2 家以上廠商(如：工具機、PCB、金屬加工、半導體) 進行應用驗證。 (2)建置紡織及金屬加工產業示範服務方案，並進行1條 紡織產業、2條金屬加工海外產線驗證，紡織產業數 位化交期預測落實全面交期預測，交期追蹤確認紗 線、胚布、成品布(色布)、成衣之交貨日期，平均 需花費2.5小時，導入本系統可大幅減少人工處理作 業時間低於45分鐘。 37.電動載具關鍵次系統與再生能源檢測技術暨工業能效 提升，預期成果包含： (1)電動載具固態電池與模組技術開發分項114年預計建 立鋰金屬固態電池技術，達能量密度400Wh/kg，循 環壽命600cycles；並開發樹脂複合固態電解質技術 及鋰銅複合箔負極製作技術，及進行固態電池模組 載具應用驗證，目標為技術輔導國內鋰電池產業。 (2)低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術，開發800V 高壓碳化矽驅控器，達≧350kW驅動功率，低稀土高 效率馬達稀土降低30%，功率密度達30kW/L，最大輸 出功率250kW。建置模內隔離沾膠技術及加壓下模具 技術，堆疊鐵芯抗拉強度≧1Mpa，自黏鐵芯隔離沾 膠拉拔力<0.1MPa。完成高可靠高精度線控模組備援 系統設計及智慧電動液壓煞車系統硬體迴路(HiL)驗 證測試。 (3)模具產業鏈減碳智慧製造暨關鍵技術，在能效提升 方面，預計協助模具供應鏈製造業者提升高階製造 能力，降低模具製造業碳排量，完成部件高效減廢 製程及其模具設計技術開發，減碳量達10,000噸/年 。完成傳統鍛造設備建置鍛造成形設備能耗分析與 節能技術硬體模組，預計節能效率達15%，減少2,70 0公噸/年碳排放量。針對滲碳製程製程，縮短滲碳 製程時間約30%，從而達成製程減碳9,300公噸/年碳 排放量。建立難成形材伺服沖壓試模調校節能技術 ，可滿足省工序節能、低耗減廢製造需求，預期減 少13,000公噸/年碳排放量。 (4)乾式製程車用鋰電池電極設備關鍵模組暨材料開發 ，以10Ah容量電池進行平台測試，首次效率達89%， 放電倍率為93%@1C，循環壽命1000cycles>Cap.85% ，藉由乾式塗佈設備與材料技術可降低鋰電池生產 能耗、縮小設備，可大幅節省溶劑與製程能耗。 38.智慧無人載具關鍵技術開發暨車輛產業轉型輔導推動 ，預期成果包含： (1)開發自駕及智慧車電技術模組，建立功能/可靠度/ 實車驗證能量，推動自駕運行與產業技術合作。另 以ICT技術，引領車用電子產業朝AI化轉型，透過跨 領域合作，補足產業技術缺口並滿足未來駕駛需求 。 (2)開發自駕船舶關鍵模組，並協助廠商於實際場域進 行新型服務模式驗證。 39.發展無人機動力與飛控關鍵零組件/系統、高酬載雛形 機及航太產業關鍵技術，強化國內廠商次系統關鍵組 件自主化能力，並透過場域示範提高業者投入信心， 預期成果包含： (1)關鍵模組：於無人機方面：完成油電複合動力系統 ，可額外增加10%瞬間動力；馬達與電調模組通過軍 規MIL-STD-810G 502/514第三方認證與IP65環境試 驗；完成工業級飛行紀錄高可靠儲存系統，符合MIL -STD-1275規範並可連續運作4小時以上、獨立3軸姿 態紀錄。於氫燃料電池貨卡：建立增加2倍續航里程 之混合電力控制技術。 (2)雛形機系統：完成兩款代表性高酬載旋翼型無人機( 可酬載50kg，分別可滯空30及60mins)。 (3)場域示範：HOV-G1型完成於桃竹供電處161kV活線礙 子清洗場域示範；Del-G2高酬載無人機，完成民航 局特種實體檢驗、前向避碰與長距離山區通訊等驗 證項目，推動產業合作計畫2-4家及委託工服3-5家 。 40.大功率電力轉換系統(PCS)研發，預期成果包含： (1)透過Beta-site實場測試，驗證本計畫開發之PCS於 電網系統中運作可行性，以及PCS併入電網之驅控能 力。 (2)透過第三方認證單位，進行本計畫開發PCS併網功能 規範測試。 (3)建構SiC模組設計封測技術，完成3.3kV/800A商品化 模組開發。 41.中南部區域特色產業創新加值技術推動，預期成果包 含： (1)跨域整合研發應用：導入智慧化數位製造，提升ICT 及服務元素加值之跨域整合及創新應用能力，開發 電動輔助自行車智能整合技術，建構關鍵組件電子 化避震前叉開發技術及電輔車開放式共通協議平台 ，協助國內電輔車產業整合ICT技術提升品級；研發 銅粉資源物再生冶煉技術及再生銅低碳電解純化技 術，補足國內含銅電子廢棄物循環利用之缺口；協 助粉末冶金產業開發粉末冶金製程智能化技術及積 層製造/航太級粉體製備技術，提升終端應用產品高 值化；協助食品加工產業開發機能性原料應用性分 析與生物質循環加工與智能化技術，創造產品多元 性與市場區隔性。預計促進投資金額5億元，產值達 11億元，增加就業人口達116人次。 (2)創新加值升級轉型：運用所開發之關鍵科專技術， 鏈結學研能量協助中南部區域特色產業注入創新技 術，協助精密元件產業開發超高速網通傳輸線精密 成型技術及銲線瓷嘴精密成型技術，提升廠商產品 開發能力，布局高階產品市場；發展金屬高值製品 特殊表面處理技術，提升產品穩定性及良率；開發 高強度合金鋼技術及中空鍛造製程技術，創造高附 加價值並取代關鍵零組件國外進口；開發載具用微 型熱影像感測晶片技術，應用於醫學紅外線影像攝 影系統、單兵夜視裝備等軍民通用產品，落實產業 化與國防自主；協助金屬表面處理產業導入電鍍工 件智慧吊掛控制技術、精準電鍍液添加控制技術， 以符合國際高規格成品檢測效率與膜厚精度之品質 規範，協助國內廠商打進國際供應鏈。預計促進投 資金額6億元，產值達14億元，增加就業人口達143 人次。 42.精進我國綠能科技產業之發展目標與策略，針對政策 推動研提決策支援建議，積極促進政策落實。預期成 果包含：彙整綠能科技產業創新推動方案進度，綠能 政策推動決策支援建議，提出綠能推動公共溝通策略 規劃。 43.聚焦國內碳排前兩名的石化與電子產業，透過低碳原 物料與配方設計降低製程能耗、創新設備與模組，建 構電子與石化產業的低碳供應鏈，預期成果包含： (1)半導體電子產業：創造單一製程與原材料配方減碳 達10%-30%以上創新技術，帶動業界投入研發及試驗 場域/整體系統驗證，同時降低原料及能源使用，提 升製程效率及減少廢棄物。如以還原取代燃燒降低 高碳當量氣體排放、低溶劑與快速固化低碳材料配 方降低製程能耗、低碳清洗模組、節能切割與拋光 模組及低碳製程氣體供排等技術，降低製造使用電 力與能量。並藉節能晶片設計及輕量式運算伺服器 系統降低碳排並建構低碳材料與設備供應鏈。 (2)石化產業：透過連續製程精準反應技術，開發高效 率/低能耗合成製程技術(脂肪族硝基化合物產物純 度≧98%)，可應用於高放熱之硝基化合物等生產製 程；透過觸媒技術開發廢塑膠裂解產物穩定化(不飽 和烯烴鍵由>20%降至≦1%)與碳數調控技術。 44.對準2050臺灣淨零轉型12項戰略中氫能、運具電動化 、節能、資源循環零廢棄發展相關淨零排放技術，逐 步完善臺灣產業淨零轉型技術需求，預期成果包含： (1)氫能：整合上下游產業鏈、建立氫能燃燒工業應用 暨高壓輸儲關鍵技術，進而推動氫能產業供應鏈聚 落。另因應國際運輸部門淨零減碳進程，新增投入P EMFC動力組件功能/耐久性設計開發，完成最大輸出 功率30kW之自主化燃料電池系統。 (2)節能/資源循環零廢棄：與國內鋼鐵廠合作進行自動 化噴塗多工熱介面層技術應用實場驗證、協助紡織 產業開發回收聚酯資源化技術，透過材料配方設計/ 製程路徑的改變、資源循環零廢棄等方式達成減碳 目標。另建立稀土合金原料自主試產線，穩定支撐 淨零永續發展亟需之產業。 (3)運具電動化：完成充電樁電力資訊監測模組系統設 計，預期使用智慧充電電表可節省2%用電度數。 (4)推動鋁加工產業淨零減碳解決方案：建置鋁加工產 業所衍生之高汙染、難回收之鋁廢料循環再生技術 ，完善國內低碳鋁製品產業鏈；投入鋁製品低碳製 造與再生鋁料配比應用驗證技術，加速鋁製品低碳 化發展。 45.循環技術暨材料創新研發專區推動，開發水下無人載 具熱塑碳纖複材輕量結構管件製造技術、開發先進封 裝產業氮化矽循環材料技術、開發生產替代蛋白質之 生質材料轉化技術，預期成果包含： (1)輔導1家廠商進行產品研發、試量產、商業模式訂定 或循環材料認證，促進廠商研發投資20,000千元。 (2)開發水下無人載具熱塑碳纖複材輕量結構管件製造 技術，完成申請專利2件，創造技術移轉研發成果收 入2,500千元以上；水下關鍵零組件性能驗證技術服 務收入金額2,800千元，促成廠商投資25,000千元以 上。 (3)開發先進封裝產業氮化矽循環材料技術，完成申請 專利5件，並藉由技術服務，創造技術移轉研發成果 收入3,000千元，技術服務收入2,000千元以上，促 成廠商投資40,000千元以上。 (4)開發生產替代蛋白質之生質材料轉化技術，完成申 請專利1件；藉由技術移轉/技術服務，創造研發成 果收入達1,400千元以上；促成廠商投資10,000千元 以上。 46.協助表面處理相關產業透過製程與產品重新設計，達 到減廢、節水、節能及資源再利用，健全國內自主產 業循環技術，預期成果包含： (1)開發金屬表處業低廢循環技術與製程，建立不鏽鋼 拋光技術、含氨廢水提濃回收系統以及水中物質資 源循環再利用模組，達到無含磷廢棄物、回收20%以 上工業級氨水與吸附材料高值應用並協助產業降低 用水量與污泥量。 (2)開發分選模組及回收系統，模擬廢料之分選測試(每 批次1公斤)，SiC回收純度達99±0.4%。 (3)開發高強度耐蝕碳化鉭與Y2O3抗電漿塗層，透過增 加厚度、製程精進與建立驗證基準，協助國內石墨 與腔體零組件產業達成延壽與低廢；同時開發高強 度輕質鋁基碳化硼複材鑄體並協助建立我國自主碳 化硼產業鏈。 47.開發高階跨域、永續時尚、數位加值之室內及戶外運 動服飾、精品袋包、吸震鞋品及瑜珈服飾等應用之纖 維、複材、感測元件及分析檢測驗證技術，重點說明 預期成果： (1)開發全球首創色料研磨及分散熔紡型高強度聚芳酯 纖維及其產品應用技術，保有高強度纖維之強韌性 及色澤鮮艷性，免去染整製程之耗水耗電，縮短製 程。 (2)結合菌種篩選及菌絲培養等生物技術，建立高效菌 絲體培育及皮革加工技術，發展高強韌菌絲皮革。 (3)建立高強度織品縫合與應用技術，支援高性能新型 態紡織面料創新應用，加值成衣服飾終端民生用品 研發。 (4)建立國內高溫工程級自增強預浸材料開發及複材成 型關鍵技術，加值承載物件耐撞級複材應用。 (5)建立鞋面拉脹結構積層控制技術，支援高階鞋品創 新應用。 (6)建立健身運動紡織品技術，由新型態織物感測器與 關鍵異材質編織控制技術加值運動服飾終端用品研 發。 (7)開發多波頻帶頻譜分析技術，透過光頻譜及高倍率 顯微影像快速了解織品樣態。 48.聚焦「民生關鍵物資」及「高性能高階特用材料」， 鏈結國內終端系統廠商，建立自主特用材料供應鏈。 推動材料產品放大及驗證技術，預期成果包含： (1)「民生關鍵物資」： <1>建立年產能噸級聚醚醯亞胺纖維膜試量產線。 <2>完成耐UV尼龍工程材料百公斤級放大試製，與新 世代LED反射座測試驗證。 <3>可重塑複材符合全球回收標準GRS認證。 (2)「高性能高階特用材料」： <1>鏈結廠商通過航太高壓/減震精密結構部件AMS航 太材料規範。 <2>發動機高溫葉片/葉輪部品符合客戶與AMS航太材 料規範驗證。 <3>建立耐蝕高效沸騰管試量產線，月產能達1,500支 。 49.透過核酸藥物開發及生產之關鍵技術評估、潛力廠商 及技術評析等，促成國內產業引進國際廠商新世代核 酸藥物開發及生產製造技術，並分析國際大廠關鍵脂 質專利與合成放大技術，以縮短核酸藥物開發時程， 強化國內核酸藥物研發，加快運用製程技術於CDMO廠 量產，協助國內廠商及早踏入核酸藥物市場。預期成 果包含：透過關鍵技術生產驗證，完成長短鏈核酸放 大規模生產報告；完成核酸藥物關鍵脂質克級放大與L NP樣品3個月儲存安定監控，產出脂質合成與LNP製備 報告；透過QbD概念設計及實驗室規模測試，完成分子 誘導創新細胞製程關鍵品質屬性驗證報告，完成國際 關鍵技術引進租稅優惠措施與先進製造相關法遵議題 研析報告；完成細胞治療技術美國實地技術移轉訓練 和知識轉移，進行細胞生產自動化系統腔體開發。 50.全齡健康之創新治療產品開發驗證，發展具華人特色 之數位療法、加速數位療法之軟體醫材開發和創新產 業推，動預期成果包含： (1)針對神經性疾病整合個案管理平台及生理指標監測 與回饋應用，完成裝置導入校準並協同醫師/治療師 完成前端裝置系統與數位流程驗證測試。 (2)整合感測、穿戴裝置，發展具華人特色之數位療法 ，仿效臨床認知訓練，讓個案在機構外自我訓練， 提升治療效果。 (3)運用所建構數位療法創課協作平台，讓治療師免寫 程式、產製上架訓練方案及教案、加速軟體醫材開 發和創新產業推動。 (4)促成廠商投入智慧醫療產品之場域驗證，並推廣至 海外醫院以加速國際市場輸出。 51.以居家醫療為主，結合在地診所/鄰里系統/照護系統/ NGO擴展至生活服務，完善高齡照護與福祉，運用智慧 科技構築優質高齡社區生活，預期成果包含： (1)促成整合牙科醫療資訊系統(Healthcare/Hospital Information System，HIS)、長照HIS、裝置系統合 作參與場域服務驗證，持續口腔智慧診斷照護高滲 透率實施，IRB臨床案例與體驗，累積臨床研究400 案例。 (2)完成數位認知檢測與賦能及生理訊號量測裝置場域 ，參與服務體驗人數達400人次。 (3)智慧護膝個人精準化裝置導入社區服務據點至少5個 據點，並完成TFDA Class II品項鑑別。 52.結合國產智慧科技產品結合5G及AIoT技術，科技導入 照護機構提升照護品質，重點及預期成果包含： (1)智能人因感知工具技轉1家，布建照護機構30套驗證 。 (2)完成輕型外骨骼機器人雛型，導入2家以上照護機構 ，服務長者30人次以上，進行協助翻身、移位等動 作測試驗證與有效性評估。 (3)結合國產智慧科技產品結合5G及AIoT技術，導入機 構照護成效與營運管理智慧系統協助機構轉型智慧 化營運，提升護理師及照顧服務員行政效率累計達2 0%。計畫聚焦發展智慧照護系統關鍵技術，減輕照 護者身體負荷並提升工作效率和照顧品質。 53.投入新興療法、精準藥物、醫療器材等利基品項的創 新技術平台及關鍵製造能量開發，預期成果包括： (1)建置免疫細胞核酸傳輸載體原料與技術，產出免疫 細胞轉染試劑套組產品，並完成免疫細胞改造生產 製備驗證。 (2)精進眼部傳輸技術平台，搭配老藥新用篩選技術結 合創新雙標靶，開發可治療「乾式黃斑部病變」、 「糖尿病黃斑部病變」之藥物。 (3)開發TDP-43蛋白質降解藥物，可作為罕病或蛋白質 蓄積疾病例如治療罕病肌萎縮性側索硬化症之新藥 。 54.創新生物製造技術開發及應用推動，發展核酸藥物與 技術平台、開發細胞治療產業化所需之製程技術與接 軌國際法規之輔導，重點說明預期成果： (1)產出先進核酸候選藥物及進入臨床前試驗。 (2)一鍋式IVT、新構型RNA、CAR抗原之mRNA-LNP等藥物 之製程開發與優化。 (3)串聯上游關鍵材料自主研發、自動化生產技術與場 域和下游終端產品開發驗證，推動細胞治療產業價 值鏈整合。 (4)法規單位諮詢(FDA,TFDA,CDE)、接軌國內外法規要 求及發展支持機制。 55.智慧化醫材以三大分項「植入式血流偵測、經顱磁刺 激系統、影像精準椎間盤修復手術」規劃，促進國內 醫療電子產業發展，預期成果包含： (1)完成生物可吸收植入式血流偵測系統開發及生物可 吸收植入式傳感器與無線射頻傳感器功能整合驗證 ，達成單一多通道治療線圈頭盔重度憂鬱症、強迫 症以及成癮症三大適應症治療市場。 (2)以軟體演算法核心優化UX/UI應用，攜手國內IT與工 具機廠商跨入高性價比微創器械系統應用。 (3)以高階影像技術實現脊椎退化全方位精準治療，結 合椎間盤修復植入物設計，擴大脊椎退化治療市場 從末期重建融合到前中期組織修復，開創新市場需 求。 (4)針對鉭金屬電漿噴塗符合醫療器材表面處理功能性 需求，依ISO10993進行體外骨整能力測試並提升15% 以上。 56.食品與生物資源高值化開發，建構食材功能改質及精 準調控製程軟硬體技術，提升我國生物資源之營運與 服務品質標準，開發微生物食材關鍵技術，發展新興 生物資源及技術，預期成果包含： (1)突破替代食材應用之限制：協助食材處理業及食品 加工業，應用多元原料促進產業轉型升級，建立自 有技術及強化國際競爭優勢，並加速供應鏈轉型與 強化韌性。 (2)建構國產微生物基食材生產鏈：促進傳統發酵產業 轉型，滿足國內替代食材產業鏈多元食材的需求。 (3)建置高技術性產業科學服務平台：提供菌種鑑定、 篩選，改良、精準發酵等服務，滿足新興生物科技 產業需求。 57.推動中南部區域產業創新研發與產業技術升級，創新 食品製造系統與商業營運模式，預期成果包含： (1)創造新商業營運模式：開發連續式旋轉錐茶香氣萃 取設備與製程技術，產出業務用茶香液及濃縮茶萃 液，可供茶飲料廠生產多風味飲品，標準化原料供 現調飲料店，並搭配智慧調飲設備，將臺灣特色茶 飲推向國外。 (2)製造調控智慧化：開發智慧調控之微波電漿處理雛 型機及周邊關鍵模組，促進國內粉粒體產品產業升 級與拉動臺灣食品機械業投入研發。 (3)生產模式精準化：構建食品3D列印墨水匣、製程、 設備與服務支援體系。建立各類感測技術用於射頻 加熱與機械手臂夾具，解決雲嘉南食品業部分加工 製程能源資源使用、人工處理等效率低的問題，協 助烘焙食品、食品機械等優化生產。 58.新興運動科技創新技術發展與服務應用研發，預期成 果包含： (1)催生跨業加值化、引領優勢產業運動化：催生跨業 加值化、引領優勢產業運動化，預定促進1.5億元投 資與衍生產值3億元以上，帶動臺灣運動產業成長新 動能帶動臺灣運動產業成長新動能。 (2)加速場域科技化、驅動優勢運動產業化：建立多元 賽事新體驗、新應用，創造營運新模式，全程預定 帶動4個特色場域智慧化進化，提高賽事的娛樂性與 粉絲的參與度，預定促進1億元投資與衍生產值3億 元以上，促進國內運動產業科技轉型升級。 (3)推動新創國際化、加速新創產業化：發展2種跨域加 值創新商模落地，預定促進0.5億元投資與衍生產值 1.5億元以上。 59.整合科研體系與創投之新創資源，豐富科專新創生態 環境，帶動研發投資及取得募資共8.3億元；提升新創 企業創新能力，創造產業經濟價值4億元。預期成果包 含： (1)學研共創科專事業化：深化學研鏈結，聚焦關鍵客 戶驗證20件並銜接新創資源，活化科研成果及發展 新興產業；協助法人及學研機關(構)建立新創培育 機制，促成3案科研成果衍生新創取得募資3.3億元 。 (2)鏈結創投資源，帶動研發投資5億元、挹注早期厚技 術新創能量，促成前瞻研發8案、加速前瞻技術商業 化應用，創造產值4億元。 60.促進智慧農業前瞻技術協作及串聯農業「科技使用端 」與工業「科技供應端」，建立互利夥伴關係，共構 跨域產業生態價值鏈，以完成農業政策目標。導入電 動化與無人化載具相關設備開發能量，協助提升新農 業價值與技術創新，藉由工業技術領域鏈結智慧農業 所需之關鍵設備供應鏈，加速達成國內廠商技轉合作 與技術成果產業化，預期成果包含： (1)建立「畜牧場域智慧仿生作業機械」：從無到有的 示範，研發國產自動畜牧智慧機器人產品鏈，以適 地適用導入國產化。 (2)建立「高值農作場域生產協作設備」：技術擴散的 示範，科專技術跨域應用，推動高值作物(葡萄)農 場防病省工之設備開發，並以材料循環建立永續化 。 (3)科技農工創新孵育：區域產業輔導與科技農工技術 擴散應用。 61.以產業早期創新前瞻技術的研發與早期專利布局，來 引領產業轉型升級，預期成果包含： (1)建構產業前瞻技術應用基礎，如智慧生活領域投入 人機互動服務、自主移動系統與服務型生成式AI應 用等、健康樂活領域投入精準治療機器人系統、細 胞組織與再生醫學技術、生成式AI輔助新藥開發等 ，永續環境領域投入高效熱管理技術、高效循環複 合加工技術、低碳轉換材料等，在進行先期研究與 驗證後，孵育重大研發計畫3件。 (2)形成強有力且具學理基礎的專利防護網，協助產業 進行先期專利布局，降低產業投入風險，促成105件 國內外專利申請。 62.以創新技術的產業化驗證設施與服務，來加速產業新 產品/新服務發展，重點預期成果如下： (1)建立檢測、認驗證、標準與法規等設施與服務，減 少中小企業投資成本，提升整體產業鏈運作效率， 促進企業轉型升級。如半導體厚薄膜製程之膜厚均 勻性提升至97%，提高晶圓良率等。 (2)透過試量產/試營運，加速創新技術商品化，協助衍 生新創事業體。強化提供中小企業工業服務，促成 綠色低碳循環材料、低能耗碳捕獲再利用材料等至 少4項高值新材料或元件上市。 (3)因應貿易戰、科技戰、淨零永續趨勢及新冠疫後經 濟發展，提前布局新興產業所需或產業鏈缺口等基 礎設施與能量，提升我國產業自主與產業韌性。 63.針對產業整體環境綜整規劃，藉由補助業界或學界之 方式，協助提升及創新產業技術與應用服務能力，預 期成果包含： (1)技術創新：推動技術創新計畫50件、產出50件專利 申請、促進跨國合作團隊3件、引進國外關鍵技術在 臺研發10件、研發成果技轉金/技術股金額0.6億元 以上。 (2)經濟效益：帶動廠商研發投資130億元，創造商業化 產值165億元。促成外商對臺採購金額逾10億元。促 成、培育新創公司10家以上、促成新創事業投資/募 資金額0.6億元、創新產品或科技服務10件以上。 (3)社會影響：增加就業人數達650人。培育業界所需研 發/商發人力60人。 64.創新產業科技政策與國際合作規劃管理，預期成果包 含： (1)「科技專案政策與資源規劃」：發行500篇以上產業 報告，舉辦50場以上趨勢分享，提供政府強化策略 布局、產業及科專體系決策參考。 (2)「科技專案國際合作」：促成國際合作28件，引介 外商在臺衍生投資5億元。參與APEC PPSTI平台，促 成2件以上提案，開創新興市場商機。 (3)「科技行政管理與推廣」：辦理科專計畫管考作業 ，引導具挑戰性創新研發，促進科專對產業創新效 益。 65.引導國際領導大廠在臺前瞻布局科技研發，預期成果 包含： (1)促成國際領導大廠針對新興半導體、次世代通訊、 人工智慧或其他國家重點領域，在臺投資進行研發 或擴展產業科技量能。 (2)引導國內產業鏈合作共創，提升產業技術競爭力， 帶動新興產品開發及國際市場拓展。 (3)引進國際研發人才，開創優質就業機會。 |
| 分支計畫及用途別科目 | 金額 | 承辦單位 | 說明 | |||
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| 分支計畫 | 子分支計畫 | 子分支計畫 | ||||
| 01 科技行政管理 | 93,135 | 產業技術司 | 1.本項經費支用主要包括本部產業技術司編制內 職員33人、聘用7人，共計40人之相關人事費 ，詳人事費彙計表。 2.科技管理及研發策略教育訓練費200千元。 3.與科專相關業務聯繫溝通之通訊費200千元。 4.配合本部推動設置「經濟部傳統產業創新加值 中心」，支付該加值中心土地租賃之租金費用 5,856千元。 5.辦理產業技術創新研發推動研討會場地及影印 機等租金500千元。 6.兼任顧問7人之兼職費672千元。 7.年度綱要計畫規劃審查，綱要技審會、年度領 域規劃、年度查證、全程計畫查證、年度細部 計畫審查出席費及審查費100千元。 8.科技專案相關雜誌、期刊、文具紙張等耗材22 0千元，相關會議資料、報表及年度預算編製 說明等150千元，共計370千元。 9.審查會議運作雜支、辦公事務雜支、組織學習 雜支、科專業務推動、環境布置、外賓接待及 整體政策宣導(含媒體政策及業務宣導6,000千 元)等相關業務8,287千元。 10.辦理科技專案計畫聯繫通訊及辦公自動化設 備等機具修繕維護保養費35千元。 11.科技專案計畫不定期查證、督導各項產業研 發技術推廣會議與推動建構特色產業研發據 點與園區所需差旅費1,830千元。 12.在維持兩岸對等層級前提下，出席產業技術 交流相關會議或洽談產業合作等大陸地區旅 費44千元。 13.派員出國計畫「出席國際雙邊或多邊創新研 發合作會議或參訪」旅費191千元。 14.洽公短程車資200千元。 15.會議用相關設備、成果展示設備及辦公室設 備50千元。 16.辦理促進產業創新、新創發展之績優成果表 揚獎勵金13,000千元。 | |||
| 1000 人事費 | 61,600 | |||||
| 1015 法定編制人員待遇 | 32,364 | |||||
| 1020 約聘僱人員待遇 | 9,012 | |||||
| 1030 獎金 | 8,682 | |||||
| 1035 其他給與 | 640 | |||||
| 1040 加班費 | 3,418 | |||||
| 1050 退休離職儲金 | 3,817 | |||||
| 1055 保險 | 3,667 | |||||
| 2003 教育訓練費 | 200 | |||||
| 2009 通訊費 | 200 | |||||
| 2012 土地租金 | 5,856 | |||||
| 2021 其他業務租金 | 500 | |||||
| 2030 兼職費 | 672 | |||||
| 2036 按日按件計資酬金 | 100 | |||||
| 2051 物品 | 370 | |||||
| 2054 一般事務費 | 8,287 | |||||
| 2066 車輛及辦公器具養護費 | 35 | |||||
| 2072 國內旅費 | 1,830 | |||||
| 2075 大陸地區旅費 | 44 | |||||
| 2078 國外旅費 | 191 | |||||
| 2084 短程車資 | 200 | |||||
| 3035 雜項設備費 | 50 | |||||
| 4085 獎勵及慰問 | 13,000 | |||||
| 2000 業務費 | 437,327 | |||||
| 2039 委辦費 | 437,327 | |||||
| 4040 對國內團體之捐助 | 6,423,648 | |||||
| 3000 設備及投資 | 50 | |||||
| 4000 獎補助費 | 7,117,491 | |||||
| 4025 政府機關間之補助 | 50,071 | |||||
| 4030 對特種基金之補助 | 536,476 | |||||
| 4045 對私校之獎助 | 107,296 | |||||
| 02 政策研究與推動計畫 | 827,268 | 產業技術司 | 1.委辦費 (1)透過研析國際科技產業創新生態系及經濟 情勢等議題，結合產業技術創新策略之觀 測暨研析，以及國際科技技術交流，暨追 蹤區域創新發展脈動與新興產業發展趨勢 ，以掌握國際產業技術布局走勢，藉此完 善我國產業科技發展政策基磐，深化國際 產業技術研發交流合作。透過委託辦理產 業前瞻、淨零排放領域及其他關鍵技術之 布局研究、產業技術政策議題專業研究、 創新論壇、學術發表、研討會及座談會等 方式，加強科技專案研究成果擴散應用， 並凝聚產官學研各界共識，整合政府政策 與科技領域專業，以協助科研政策整合推 動；通盤考量我國產業競爭力、在地產業 特性、國際供應鏈分工及技術創新能量， 尋找具潛力之新興產業及創新領域，以利 我國產業搶占下世代產業技術布局先機， 提升全球競爭實力。 (2)持續精進科技專案計畫績效評估規劃與管 理機制，包括績效評估對象選擇、新評估 指標設計、績效指標、評核準則及預算扣 合等作法，以促使整體績效管理機制更為 完善；同時藉由科技專案計畫績效考評作 業之落實，引導並發揮科技專案計畫之效 益，以展現本部整體科技施政之執行成效 。 (3)為使法人科專計畫落實政策目標，持續精 進法人科專計畫各階段管考作業，依循各 項政策需求及相關法令規章研擬調修各項 管考機制，執行計畫進度管控及相關稽核 作業(如：內控制度及財務收支、國有財產 盤點及資安稽核等)以預警異常；同時彙整 統計各項研發成果數據，辦理法人科專成 果表揚及研發成果技轉滿意度調查，展現 整體法人科專成果，帶動研發成果擴散， 以達產業效益。 (4)持續精進研究機構之機構管理及智慧財產 管理制度，並配合法規修訂與本部政策推 動需求調整評鑑重點，以督促各執行機構 滾動檢討改善內部管理制度，提升組織管 理效能及強化智慧財產營運管理能力等， 進而妥善管理科技專案計畫之研發資源與 成果。另深化科研成果價值創造計畫成效 評估機制並辦理成效追蹤作業，不僅掌握 計畫執行成效、促進技術應用與產業升級 效益，展現計畫於經濟面、社會面與產業 面之多元成果效益，更據此回饋後續計畫 選案機制設計，發揮政策工具效益。 (5)A+企業創新研發淬鍊推動管理：配合政策 推動方向及產業發展需要，延續六大核心 戰略產業及呼應五大信賴產業為發展方向 ，引導企業投入前瞻產業技術之研發，強 化企業科技創新應用能力，並透過跨國企 業引進關鍵技術與國內產業合作，共構我 國產業生態系統，另透過國際合作研發計 畫之推動，引導國內企業與國際夥伴進行 創新產品、服務或產業之共同開發，創造 或提升我國產業價值，協助辦理A+企業創 新研發淬鍊之各項行政作業，包括辦理計 畫推廣活動與計畫諮詢服務、受理計畫申 請、辦理計畫審查、簽約、撥款、計畫查 證、經費查核、計畫成效追蹤調查等相關 作業，建置及維護計畫網站、資料庫與電 子化服務等相關系統，持續檢討執行現況 ，強化作業機制，提升行政效率與作業品 質。另配合政策推動無人載具科技實證運 行推動、領航企業研發深耕、國際領先突 破IC設計補助、減碳場域示範技術以及未 來新興政策所需推動等各項計畫之相關行 政作業。 (6)科研成果價值創造推動與管理：為引領具 前瞻能量之新創事業形成新興科技產業聚 落，推動科研成果價值創造計畫(價創2.0) ，引導學術機構運用既有研發資源，進行 技術商業化開發，並衍生新創公司，活絡 產業創新發展；同時管考產學研價值創造 計畫(價創1.0)之執行中計畫，以落實產學 合作之產業效益。計畫主要工作項目包括 ： <1>辦理價創計畫相關行政作業：如計畫推 動與執行諮詢服務、辦理計畫審查、管 考作業及計畫成效追蹤、成果擴散等。 <2>滾動式檢討調整計畫機制：以推動學界 促成、培育新創能量為主要目標，因應 計畫政策與執行情形，檢討執行成效是 否符合學界科專計畫之目標，研擬相關 制度改善建議，優化運作機制，期使學 界科專之成效可達原先計畫定位，並產 出具體產業效益。 (7)臺灣面對國際變局、全球供應鏈重組、淨 零轉型、AI應用及產業發展等挑戰，賴總 統於就職演說曾提及「前瞻未來、智慧永 續」，厚實產業發展及創新繁榮，積極推 動半導體、人工智慧、軍事工業、安全監 控、次世代通訊等五大信賴產業。期透過 「總統創新獎」，激勵各界積極投入產業 創新、價值創造及人才培育。爰此，持續 推動「第七屆總統創新獎」、「第九屆經 濟部國家產業創新獎」及辦理「經濟部研 究機構創業潛力獎」(含媒體政策及業務宣 導費325千元)，建構國內最具公信力及規 模之「創新競爭力平台」，且加速科專成 果事業化，凝聚產、官、學、研能量，形 成創新生態系，以創新典範發掘、創新標 竿推廣、創新機制精進為計畫主軸；並為 啟迪青年學子科研志向，辦理法人科專成 果體驗活動，創造延攬科技研發青年人才 的契機。另透過獎項分析與推動，發掘產 業創新典範對象，讓各項作業成為政府推 動產業創新及創新創業等政策推動助力之 一環。 (8)依據「無人載具科技創新實驗條例」，協 助產業界促案申請無人載具科技創新實驗 計畫，透過暫時性監理法規排除，進行自 駕關鍵技術、試營運、服務等測試驗證及 實證運行，帶動無人載具產業技術提升及 發展創新應用與服務，有助於未來切入國 際無人載具應用服務商機。另持續研析國 際無人載具法規及應用之發展趨勢，鼓勵 新創企業與無人載具業者合作，投入無人 載具創新實驗，共同發展無人載具之創新 科技與應用發展。 (9)綠能策略推動暨能源轉型研究：配合綠能 科技產業推動中心任務，從政策設計、市 場發展、產業分析等角度，排除綠能發展 所遇問題及溝通障礙，協助國內業者建置 或參與綠色供應鏈，並於有限資源前提發 揮最大公共溝通效益，積極促進政策落實 。 2.對國內團體之捐助 (1)從社會、技術、經濟、環境及政策等面向 ，預測未來情境需求及技術發展趨勢，標 竿國際產業趨勢，篩選未來臺灣具發展潛 力之核心研發議題，運用產業發展與科技 政策工具，引領我國產業前瞻布局及擴展 產業創新效益。 (2)透過產業情報數位平台，提供電子資通訊 、機械金屬、化學民生、生技醫藥及新興 能源等五大領域知識服務，連結法人智庫 研究能量，建置產業技術研究基磐，掌握 最新產業技術市場情資，產出產業年鑑及 產業評析等研究報告，並強化公協會合作 與在地服務，深入地區舉辦在地型產業趨 勢分享會，貼近中小企業專業之產業情報 研究人才。 (3)賦予科技專案因應產業趨勢快速變動之機 動與彈性功能，針對我國產業即時性缺口 或急迫性需求，辦理特殊具時效性之產業 技術推動及發展計畫。透過補助辦理產業 前瞻或關鍵技術開發，快速協助產業引進 或善用國外技術能量，即時推動各項產業 技術開展並帶動我國重點性產業成長。另 強化科技專案計畫之創新研發國際合作， 尋找區域產業技術國際布局機會，與國際 大廠形成緊密產業創新合作研發策略夥伴 ，推動國內企業從事創新技術研發，帶動 產業創新聚落及供應鏈在臺發展，增進我 國研發技術移轉及提升產業技術發展之目 標，並建立國內外產官學研技術合作溝通 管道，增加跨國產業技術研發合作之影響 力。 (4)「醫療器材與藥品法規科學產業加值運用 服務平台」係運用醫藥品查驗中心累積多 年之法規科學能量，提供產業技術司補助 之醫療器材與藥品研發科專計畫，產品研 發時的法規科學評估意見，做為產業技術 司補助之參考，以利審查並使經費補助效 益最大化，期能協助生物及醫療科技產業 研發，厚實國內生技產業法規基礎。透過 「醫療器材與藥品法規科學產業加值運用 服務平台」之運行，以技術評估意見提供 、諮詢輔導、法規知識傳播等三種不同面 向策劃，醫藥品查驗中心提供各項研發產 品之醫藥研發法規科學評估意見，加速產 品研發進入下一階段里程碑，協助生技醫 藥研發團隊瞭解藥物研發所需之法規科學 ，以主動效率之法規諮詢服務機制，即時 提供專業的法規諮詢與輔導，在研發階段 即引導研發團隊考量法規科學要素，有效 協助前瞻性藥品縮短研發時程，以助於國 內生技產業發展。同時以法人作為本部與 衛生福利部溝通之媒介，就醫藥法規科學 環境與特定研發議題充分交流，強化跨部 會合作協調。有關114年次世代醫療器材產 業關鍵技術開發與應用計畫，聚焦高階與 高商業價值之醫療器材開發，協助創新醫 材產品跨越產品研發技術法規障礙，策進 創新研發產業技術頂級化，開發具成長潛 力之高附加價值醫療器材。其中有關法規 科學的工作內容包含： <1>針對產業技術司所補助之醫藥相關科專 計畫，進行醫藥品法規科學技術評估， 並以法規角度審視醫療器材及藥品科專 計畫申請與執行時常見之問題，進而系 統性分析以提供相關建議，做為產業技 術司評估補助之參考依據。並提供產業 技術司科專計畫醫藥研發案法規科學諮 詢建議與專案重點輔導，做為醫藥品研 發團隊技術研發時之參考，進而推動更 多具上市潛力或商業價值之藥品或醫療 器材進行研發策略執行、臨床前/臨床試 驗申請、執行或查驗登記法規協助。 <2>定期發表符合我國產業需求之國際法科 學發展趨勢分析與資訊，提供最新國際 醫療衛生發展需求資訊與法規科學新知 ，以傳播法規知識予本計畫研發團隊及 其他相關之研究人員，做為研發時之參 考，並收集研發案諮詢輔導過程中常見 之問題，依照研發產品類別舉辦小型法 規科學專業訓練課程，解決研發團隊執 行科專時常遭遇之法規科學問題，增進 研發人員專業素養。 <3>研析創新與高風險醫療器材上市法規瓶 頸，強化法人研發團隊對相關先進法規 的教育訓練，並針對創新與高風險醫材 產出上市法規研發策略評估報告，提供 創新中低風險醫材、高風險醫材上市法 規途徑之諮詢建議與輔導，同時依據產 品開發階段，針對本計畫投入之生物可 吸收植入式血流偵測系統、次世代經顱 磁刺激產品及影像精準輔助椎間盤修復 手術技術，提供產品法規路徑及法規策 略建議，以加速創新與高風險醫材進入 研發下一里程碑，達到快速上市的目的 。 (5)依國際先進智財運用模式研析結果，考量 新興科技研發議題及國際專利布局趨勢， 建立適合國內之智財運用模式所涉相關法 制面與政策面配套措施，以及建立科研法 人技轉之法務與商務共通基礎及可行之創 新運用模式，藉以提升科專研究成果多元 運用，並協助臺灣廠商參與或應對國際專 利議題。 | |||
| 03 工研院科技專案計畫 | 11,276,060 | 產業技術司 | 依據政府產業創新政策聚焦之研發重點，以系統 化方式整合推動，厚植人工智慧與資安、半導體 晶片、通訊、智慧感測等智慧致能技術，聚焦「 智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「 韌性社會」四大應用領域研發方向，以藍海思維 探索新常態下的需求，提供創新解決方案。有效 地結合政府、產官學研及國際夥伴攜手創新科技 ，提升臺灣產業競爭力。工研院產業創新研發之 推動與投入，將藉由創新前瞻、關鍵技術、環境 建構、研發服務等性質之計畫推動，114年度執 行重點包括： 1.創新前瞻計畫：因應國際科技發展及政策變化 與國內外新產業、新技術及新生活趨勢，借重 國際級學者與資深產業經驗專家指導，投入產 業未來五至十年發展所需的前瞻構想研發及早 期創新專利布局，扮演帶動產業轉型升級先鋒 角色，開創產業跨入新興領域契機與降低後續 投入風險。114年度以產業應用領域為主，聚 焦於智慧生活、健康樂活及永續環境等三大方 向，主要規劃要項如下： (1)智慧生活：在萬物聯網時代，透過科技帶 動需求，投入人機互動與服務、自主移動 系統、智慧感知與服務型生成式AI產業應 用等。 (2)健康樂活：因應老年化與ICT產業發展趨勢 ，鎖定在先進智慧醫電技術、精準治療機 器人系統、細胞組織與再生醫學技術研發 、生成式AI輔助新藥開發、智慧醫療與實 境醫療培訓系統等。 (3)永續環境：因應全球氣候變遷加劇，從永 續環境發展投入高效率散熱技術、低碳高 撓性複材製造、永續循環轉換材料等。 2.關鍵技術計畫：係規劃開發未來產業發展所需 之核心技術或可促成產業界投資，並建立相關 產業之關鍵零組件及產品。114年度研發重點 依領域別列舉如下： (1)永續科技領域：新興重點包含先進封裝產 業氮化矽循環材料開發、鋁加工產業低碳 再生暨應用技術等；延續性重點如綠色電 子感知與高密度基板低碳製程技術、低碳 電子結構簡化模組材料與製程、輕量化運 算半導體節能晶片設計技術、半導體產業 低碳製造技術、半導體低碳製程與創新電 子材料低碳設計技術、石化產業鏈淨零排 放創新材料及製程技術、乾式製程車用鋰 電池電極設備關鍵模組暨材料、氫能移動 載具之燃料電池動力系統、電動載具固態 電池與模組技術、低碳車輛與跨域系統節 能優化之關鍵技術、氫能與低碳燃燒工業 應用暨高壓氫輸儲關鍵技術、AI智慧充電 與電能調度技術、產業減廢與循環高值製 程技術、鋼鐵產業低碳排反應與製程技術 、釹／鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用 開發、固態磨料高值循環技術、大功率電 力轉換系統(PCS)研發、產業自主特用材料 開發及應用等，期能引導化工與材料產業 朝向淨零永續發展，及促進綠能、節能與 儲能等相關產業之發展。 (2)民生福祉領域：延續性重點如建置生醫韌 性產業鏈自主關鍵技術、全齡健康之創新 治療產品開發驗證、生醫晶片前瞻技術及 系統開發、先進核酸藥物及製劑技術開發 、次世代醫療器材關鍵技術、細胞生物製 劑產品與關鍵原料開發驗證、核酸藥物關 鍵技術引進暨研發建置、下世代照護者輕 型外骨骼機器人關鍵零組件整合研發等， 期能帶動醫藥與健康產業、智慧醫療器材 等相關產業之發展。 (3)製造精進領域：新興重點包含智慧工廠AI 加值與數位系統開發、無人機通訊用軟體 定義無線電平台開發等；延續性重點如先 進半導體關鍵模組開發及設備加值共創、 機器人2.0+諧作化智造系統開發及應用、 智慧加工模組基礎技術開發、五軸工具機 空間精度及切削性能提升、綠智能工具機 關鍵技術、異地產線數位製造投射技術、 無人機飛行系統國產自主關鍵技術、智慧 車輛關鍵技術與自動駕駛系統、超臨界精 密元件成型技術等，期能提升國內機械設 備、車輛、智慧製造等相關產業之發展。 (4)智慧科技領域：新興重點包含6G國際研發 合作與實驗網、低軌衛星地面終端通訊系 統技術、無光罩柔性低耗能材料與製程技 術、晶片暨系統整合服務平台、化合物半 導體元件系統整合應用與場域驗證等；延 續性重點如先進晶片產業前瞻技術、先進 半導體與次微米感測晶片Infra建置、晶片 驅動6G通訊產業技術、智動化協同設計EDA 前瞻技術、智能人因感知技術與照護應用 、軟性複合式觸覺回饋技術與應用開發、 次世代開放架構行動通訊產業技術、低延 遲AI chiplet整合發展、高效低耗資料傳 輸運算模組關鍵技術、6G產業關鍵技術先 期研發、下世代邊緣雲創新產業技術、低 軌衛星地面通訊設備射頻前端核心技術、 新創IA智慧混合實境系統平台、下世代封 裝製程奈米級全方位感測技術、化合物半 導體元件關鍵技術、化合物半導體材料關 鍵技術、化合物半導體晶錠切割設備關鍵 技術、智慧感知視聽與觸覺互動科技系統 、量子科技關鍵元件及電路模組開發、亞 灣5G AIoT創新科技應用、智慧精準巡檢與 亞灣場域應用、車電人工智慧化產業技術 研發、次太赫茲關鍵材料與應用技術等， 期能提升無線通訊、半導體、元宇宙及顯 示器等相關產業之發展。 (5)服務創新領域：新興重點包含人工智慧創 新服務應用與關鍵技術；延續性重點如新 興運動科技創新技術發展與服務應用研發 、晶片驅動精準農業之晶片創新與關鍵模 組研發、農工智慧轉型關鍵協作與示範、 學研合作創新創業、科專事業化生態系推 動等，期能帶動國內運動新創生態以及運 動產業創新與跨產業合作、以晶片驅動精 準農業發展及以工輔農帶動傳統產業智慧 轉型與區域產業發展、透過學研鏈結以活 化科研成果與發展新興產業、優化科專成 果事業化生態系以形塑新興科技產業企業 。 3.環境建構計畫：維運既有檢測及認驗證等實驗 室及研發場域，協助科研創新成果快速轉化為 產業技術。114年度強化協助中小企業數位及 淨零雙轉型，主要項目如下： (1)檢測/認驗證：智慧醫療場域與法規驗證， 加速創新醫材產品產業化。提供影像感測 元件檢測、智慧光電產品驗證、AIoT晶片 測試系統驗證、材料結構檢測及智慧診斷 等服務，並持續參與重要國際產業標準制 定，如：CIE國際照明標準及SEMI國際顯示 標準。 (2)試量產：提供創新雛型品之試量產服務， 以及供應鏈應變支援等，如：半導體檢測 設備、功率模組及奈米製程之試量產與製 程精進服務。 (3)軟硬體共通設施的場域服務：持續提供矽 基與特用半導體整合製程、感測晶片異質 整合等製程用無塵室；再生與免疫醫療GTP 工廠等無菌室；AI訓練治理維運及淨零轉 型智慧應用等共通軟體服務。 4.研發服務計畫：以提供服務與解決方案為導向 ，拓展科研成果跨域應用與跨產業合作，提升 原鄉及苗栗等地區特色產業發展，導引法人暨 企業與國際級產學研機構建立策略夥伴關係與 中長期合作機制。114年度延續性重點包含建 置科技跨域整合應用平台、推動原鄉科技深化 應用、苗栗特色產業聯盟、創新研發國際合作 策略、數位科技研發布局與策略、IC設計補助 攻頂之研發布局與策略等項目。 | |||
| 04 其他法人科技專案計畫 | 4,165,548 | 產業技術司 | 本分支計畫係捐助資策會、中科院、生技中心、 紡織所、金屬中心、食品所、車輛中心、船舶中 心、藥技中心、精機中心、自行車中心、鞋技中 心、石資中心、印刷中心、塑膠中心、國衛院、 紡拓會及設研院等研究機構執行科技專案計畫4, 165,437千元，及配合計畫辦理媒體政策及業務 宣導費111千元。 1.資策會科技專案計畫278,817千元。在後疫情 時代下，隨著數位及創新科技發展，國際經貿 格局不斷演進，全球政經動盪等諸多快速變化 的高風險事件，促使產業與社會對於新興科技 的需求及應用持續加深。配合2050淨零排放路 徑、國家發展計畫、六大核心戰略產業、低軌 衛星等政策方向，發展先進通訊、智慧製造、 運動科技、邊緣雲運算、智慧車電、淨零低碳 等核心技術，藉此強化技術產業化布局，協助 政府與產業數位轉型。114年度計畫執行內容 包括： (1)智慧製造：因應全球淨零排放目標，賡續 落實「5+2產創：智慧機械」推動方案，發 展自適應人工智慧生產決策技術並與產業 合作，應用於品質管理、設備管理，以及 生產排程等智慧系統，透過製程各AI模組 協助調動各項製造行為、自我調整與應變 ，提升供應鏈與生產系統效能，協助企業 實現AI決策管理，全面化提升生產韌性。 (2)先進通訊：賡續投入5G核心技術，參與3GP P國際標準，以及進行6G雛型系統先期研發 與關鍵專利布局，加速進入國際6G技術領 先群，同時參與重要6G國際組織標準制定 ，布局與推動有利我國產業之6G通訊技術 議題，貢獻提案，擘劃具6G產業競爭力之 關鍵智財與核心技術策略藍圖。 (3)邊緣雲運算：因應文化科技展演等創新應 用及技術需求，著重於發展邊緣雲運算服 務技術，以多人同步交互使用場域型導覽 應用為基礎，結合低延遲AR影音無縫疊合 技術，打造高服務水準(SLA)之多人虛實融 合場域型導覽服務，以透過實際場域應用 服務體驗回饋技術驗證結果，校準技術效 能。 (4)運動科技：導入運動體驗服務之人-機器- 環境智慧運算，打造臺灣運動產業跨業高 值/質化、發展運科創新技術與服務設計驅 動臺灣新興運動產業。以虛實融合、裝置 賦能技術打造跨業跨域場域實證與加值服 務，賦予民眾有感運動科技新體驗，另以I oT穿戴用品體驗量化工具技術，從觀看、 沉浸、互動等體驗指標，滾動式校準技術 規格，整合AIoT、線上線下互動、大數據 之應用於各運動場域之新商業模式開發， 帶動企業運動健康促進等產業鏈業者轉型 升級與加值應用，活化運動科技產業。 (5)車電AI：持續深化智慧路側混合車流深度 學習AI影像資料庫於全天候交通安全輔助 應用，增強感知辨識技術，協助國內車電 系統業者發展新型態感測AI模組，提升車 電人工智慧化產品競爭力，並帶動熱成像 業者於車電領域發展，以熱成像影像AI資 料庫與辨識模組技術，協助熱成像感測元 件與系統業者導入創新應用與車電產業， 成就數位優化轉型典範。 (6)淨零低碳：賡續投入綠色電子感知與高密 度基板低碳製程技術開發，強化儲能設備 或廠務設備能耗數據之關鍵特徵萃取技術 ，建立整廠機聯網即時狀態視覺系統，將 數據關鍵特徵導入自適應AI演算法進行減 碳服務，偵測關鍵耗能行為，建立整廠能 耗管理調控機制，協助業者降低廠務耗能 。 (7)創新法治研析：配合政府施政方向，研析 國際創新研發趨勢與產業技術創新研發法 制議題，提供各項法制層面之決策支援。 另就我國先進醫材/醫藥產業發展所面臨之 法制議題，盤點及觀測國外先進國家先進 醫材與BIO-ICT相關產業發展之重要創新策 略布局、核酸藥物法制環境與法政環境變 化，接軌國內外法遵要求，協助我國對接 驗證先進醫療產品相關法遵議題。 2.中科院科技專案計畫111,614千元。藉由軍民 通用科專計畫執行，將國防科技轉化為業界所 需之科技技術，並推動技術移轉與建立技術引 進機制，有效透過軍民通用科專計畫成果發展 民生產業與國防工業，進而提升國家整體產業 競爭力。114年度執行重點包括： (1)關鍵技術計畫： <1>機電運輸方面：從零件走向系統(整廠輸 出的整體解決方案)，包括創能、儲能、 節能及智慧系統整合等四大主軸發展方 針，建立發展電動載具固態電池與模組 技術開發計畫、低碳車輛與跨域系統節 能優化之關鍵技術計畫及智慧車輛關鍵 技術與自動駕駛系統開發計畫等關鍵技 術計畫，發展如下： #1.電池系統技術開發：本計畫以高能 量及高安全特性的固態電池進行電 池模組開發，建立適當的加壓、均 壓機構設計，解決鋰金屬電池高體 膨問題，藉由固態電池調壓機構動 態強度設計、固態電池均壓優化設 計、固態電池機構優化設計、固態 電池模組裸裝[壓力-電性]測試、具 壓力回授之自動調壓裝置開發、固 態電池預壓及調壓機構研製技術， 讓固態電池在有限度的加壓及均壓 機構輔助下，可進一步提供符合商 業實用需求之電性表現，使未來電 動載具產業有另一項更安全的電池 選擇，促進國內固態電池產業發展 。 #2.汽車對電網雙向電能管控系統及即 時管控平台：以實際案場作為微電 網結合汽車對電網雙向能量管理系 統之社區型場域驗證，達到示範推 廣效益。透過大型儲能設備降低電 動車輛電池壽命耗損率，提升車主 響應汽車對電網策略，降低電動車 充電對電網衝擊，帶動汽車對電網 系統產業鏈。智慧電能管理系統將 有效整合充電樁、儲能設備、再生 能源、四合一電力轉換器及能量管 理控制器之供需資訊，透過電能管 控模擬優化尖離峰電網調度策略， 並提供自動頻率調節(AFC)功能，提 升電網穩定性。 #3.智慧車輛關鍵技術開發：為實現智 慧運輸願景，政府實行「五加二產 業創新政策」、「六大核心戰略」 等政策，加速驅動自駕化、智慧電 動化車輛產業供應鏈生成。本計畫 整合車輛中心、工研院機械所與雷 射中心、金屬中心及中科院，發展 自動駕駛車隊之車路雲聯網、車輛 環境辨識、車隊決策控制等關鍵技 術，完成自駕技術整合與驗證，計 畫目標將落實自駕車符合國際法規 技術落地，可對應歐盟R157自駕車 國際法規，推動2案實驗運行，實現 於都會公共接駁車隊，高速/快速道 路自駕物流運輸，透過運行場域發 展創新營運模式，成為國際典範。 本計畫完備車電、電動車、自駕車 產業所需之封閉場域驗證能量，並 建立國際機構認可，協助爭取全球 電動/自駕車市場，帶動5家以上可 對接國際車廠需求之車電系統大廠 ，提升國內廠商之國際供應鏈位階 。 <2>材料化工方面： #1.開發高強度耐蝕碳化鉭塗層技術， 解決電子產業石墨組件，針對製程 中的高溫嚴苛環境及腐蝕氣體造成 組件受損，增加石墨組件循環使用 次數；以噴射塗層技術(例如：氣凝 膠噴塗、冷噴塗、懸浮式電漿噴塗 或大氣電漿噴塗等)開發高緻密性之 抗電漿塗層，提升腔體組件耐蝕及 抗磨耗特性，延長其壽命。 #2.航太級耐高溫阻熱塗層材料開發： 航太級熱障塗料(TBC)的價格高昂且 不易取得，屬於戰略管制物資，關 鍵原料易受國外管制影響，投入此 項新型材料，對國內價值鏈有很高 的影響力。臺灣航太組件在航空領 域，燃氣渦輪市場的增長，影響總 產值大於百億元，價值鏈廠商群大 於30家次。 #3.海事工程吸音複合彈性體材料及應 用，結合國產橡膠/聚氨酯料源，各 式吸音填料及聲學結構設計完成外 披覆水聲彈性體降噪模組；完成模 擬分析平台建置並完成降噪模組設 計分析。技轉中台橡膠建立水下降 噪模組試產線，測試產品通過TAF認 證實驗室驗測達到降噪>15dB之國產 解決方案。 #4.發動機高溫材料與積層製造技術： 開發高階航太級高溫材料設計與真 空精煉技術，達成高潔淨度與提升 高溫材料性能。採用雷射積層智慧 製造技術，達成複雜結構發動機組 件一體成型，節省成本與材料。鏈 結廠商合作進行開發高值航太產品 以通過符合AMS規範之應用驗證。完 成發動機用高溫材料放量驗證，鏈 結航太供應鏈榮剛/精剛、中佑、台 鋼航太與漢翔等廠商，並開發航太 部品與再製造技術，厚植國內在地 自主能量。 (2)軍民通用產業加值關鍵技術開發計畫：配 合六大核心戰略產業推動方案，落實政府 於振興國防產業之政策，協助推動國防自 主。透過中科院軍民通用科技研發能量， 將軍民通用關鍵技術技轉民間，協助產業 技術生根並強化國防科技體系，以建立國 防產業供應鏈為目標，促進國防軍備及國 家經濟發展。軍民通用產業加值關鍵技術 開發計畫主要以軍民通用關鍵技術開發、 產品自製為主軸，透過產業合作促進國防 產業發展。促進廠商技術精進與產業轉型 升級。透過產業合作促進國防產業發展， 並協助衍生產品及系統開發應用，拓展更 大之民生產業商機，以創造軍民雙贏效益 。規劃三領域關鍵技術如下：機械運輸領 域將開發軸心鍛造合金鋼材研製技術；材 料化工領域將開發碳化硼鋁基複合材料暨 料源製程技術；電資通光領域將開發載具 用微型熱影像感測系統技術開發，輔導民 間廠商，促進廠商技術精進與產業轉型升 級。 3.生技中心科技專案計畫610,408千元。生技中 心定位為「生技醫藥創新研發、轉譯加值及整 合服務中心」，專注於生技藥品與小分子藥品 之臨床前開發，近年配合政府「六大核心戰略 產業」之生醫產業聚焦跨域/防疫科技創新， 聚焦包含布局次世代大分子藥物如單株抗體、 抗體藥品複合體等新藥與平台技術；並因應全 球趨勢及產業需求，發展創新生物藥物，如短 鏈、長鏈核酸藥物及先進技術製造平台；除開 發能突破腫瘤微環境之嵌合抗原受體T細胞(CA R-T)細胞治療藥物，並投入幹細胞及免疫細胞 製劑生產(誘導型多潛能幹細胞(iPSC)、嵌合 抗原受體T細胞(CAR-T)、嵌合抗原受體NK細胞 (CAR-NK))，應用生物標記探索縮短藥物開發 時程；同時建立運用關鍵核心技術及基磐設施 ，以技術授權、衍生新創及委託服務的方式， 協助我國新藥產業發展，114年度執行重點包 括： (1)創新前瞻計畫：配合國家政策及全球新藥 開發趨勢，投入具潛力可產生領導型技術 或大幅提升重要產業競爭力及附加價值之 技術，以取得優勢專利智財權為目標。114 年度預計發展方向：核酸藥物領域、免疫 疾病、癌症領域、抗體藥物複合體及標的 蛋白質降解技術平台擴充、AI與數位化等 生醫大數據應用、專一性抗體鏈結平台及 遞送、奈米抗體庫(Nanobody)篩選平台建 立等。研發成果將依市場應用成熟度與最 佳開發策略進行推廣，並透過合作研究提 升產學研界推動藥品商品化以促成生醫產 值推升，並促進業者投資，在全球市場占 一席之地。 (2)關鍵技術計畫： <1>建置生醫韌性產業鏈自主關鍵技術開發 ：建立小分子干擾核糖(siRNA)技術平台 ，開發小分子干擾核糖核酸之核酸藥物 ，補足國內短鏈核酸藥物開發技術缺口 ，以核酸藥物來治療腎炎。114年主要工 作為建立活性功效測試動物模式、產出 肝靶向核酸複合體合成平台及產出肝靶 向抑制補體因子B(complement factor B )信使核糖核酸(mRNA)之先導藥物。 <2>先進核酸藥物及製劑技術開發：分別投 入長、短鏈核酸藥物產品及新穎核酸平 台開發。114年主要工作為包括：肝靶向 mRNA脂肪奈米微粒(mRNA-LNP)活體藥效 評估；內質網蛋白TXNDC5(thioredoxin domain containing 5)核酸藥物技轉或 成立衍生公司。新穎核酸平台暨藥物開 發包括：完成基因性視網膜退化候選藥 物篩選及進行藥物劑型開發；建立新構 型RNA載具藥物生產製程；完成表現CAR 抗原的mRNA-LNP製備、包覆及分析。 <3>核酸藥物關鍵技術引進暨研發建置：運 用自主建立平台技術測試潛力指標技術 含量，並規劃國際核酸產業合作案與交 易，與完成新穎核酸國際關鍵技術及指 標公司評析，針對潛力指標技術相關專 利完成合適之新穎核酸平台技術檢索報 告。114年度重點為持續推動關鍵技術引 進作業，盤點國內外創新生物藥品製成 關鍵技術與專利布局，並進行相關技術 平台與製程技術之驗證。 <4>細胞生物製劑產品與關鍵原料開發驗證 計畫：為完善國內生物製造產業價值鏈 所需的核心技術及關鍵製程進行再生醫 學產品開發。本計畫運用生技中心在iPS C品管系統建置與衍生細胞治療的研發量 能，114年度主要工作為低免疫原誘導式 多功細胞（Induced pluripotent stem cell, iPSC）臨床保存庫建置、開發iPS C衍生眼角膜內皮細胞細胞培養凍存技術 及移植角膜內皮缺損動物藥效試驗。 4.紡織所科技專案計畫366,609千元。紡織產業 是臺灣重要經濟命脈，更是運用勞力及能源密 集度高之傳統產業，歷經後疫情時代，品牌持 續庫存去化及因應需求熱度攀升，消費者回復 理性購物，因此隨著全球環境變化，紡織所持 續儲備研發力、生產量能，提升數位力、永續 力等高階化產業，洞察未來重要趨勢、積極轉 型，透過跨域整合、多元應用、加值創造等策 略，引領產業建立新科技力，提升產業高階力 ，持續為達到2030紡織產業發展願景、2050淨 零排放目標、政府5+2產業創新、六大核心戰 略產業等政策，114年度執行重點包括： (1)創新前瞻計畫：結合新材料科技，協助產 業研究風險高且為紡織產業中長期擬發展 之領導型產業技術、產品或創新服務模式 或跨域創新應用紡織品，以降低產業投入 技術研發之風險，並結合天然纖維素材， 導入綠色製程，發展高性能或複合機能之 新纖維及紡織品，並整合智慧型致動元件 、建構及運用AI工具驗證比對，以期達成 我國產業用紡織品之發展目標，提升國內 自主設計及研發之能量。 (2)關鍵技術計畫： <1>永續材料-取自天然資源、善用閒置及消 費後料源，開發可循環回用及再生材料 ：將回收之混紡織物的聚酯和棉花有效 分離，且分離用藥劑可回收再利用。再 生聚酯纖維將鏈結國內織布及染整產業 上中下游，開發聚酯脫色模組，提升複 合樣布之染料深層脫色技術，解決織物 回收並提升高值應用率；開發高分散性 液態色漿及細丹尼再生聚酯纖維技術， 達到製程穩定性，以協助業界達到試量 化生產；開發耐磨菌絲皮革技術，以創 造高強韌耐磨及連續製程大尺寸複合菌 絲皮革。 <2>高階材料-具高門檻且精簡製程之產業鏈 上中下游材料：開發聚芳酯阻燃纖維， 達到製程穩定性，以協助業界試量化生 產；開發高強度聚芳酯纖維之高分子改 質、混煉造粒、纖維紡絲及二次熱延伸 加工製程，建立本土化高強度聚芳酯纖 維全製程技術；開發薄型均向成型纖維 複合基材及聚醚醯亞胺纖維膜及複合基 材，創建自主化技術，以帶動國內聚醚 醯亞胺纖維膜複合材料、阻燃複合面料 及電子複合基板產業供應鏈。 <3>數位整合-建立健身運動紡織品技術，投 入步態動作形變感測與精準反饋電刺激 ，提升使用者之運動效能與安全防護， 且串聯紡織、電子、資通訊與系統業者 ，建構跨域產業鏈；開發關節炎數位介 入與評量技術，以智慧彈性護膝系統軟 硬體整合測試並導入法規及硬體安全性 驗證，協助膝關節炎患者，進行評估系 統信效度驗證，協助產業鏈成功推展； 並透過紗線分級資訊串流，進行異地針 織機設備上機條件最佳化調校方案，另 闢紡織品數位檢驗之新啟程。 (3)環境建構計畫： <1>永續材料檢測評估：建立消費後回收料 源鑑定程序及重複再生衰減性評估技術 ，建構可遵循及符合安規之新規範且建 立菌絲纖維皮革之耐磨刮及異味性評估 技術，建構符合國際標準之檢驗技術及 相關產業規範，提供國內業者與品牌同 步之檢測服務，加速產品開發時程。 <2>高階材料檢測評估：建立複合環境耐久 性及運動穩定效能檢測技術，建構符合 國際標準和趨勢之評估流程與方法，協 助業者開發新產品及建構輪型運動紡織 品所需之動能疲勞耐用安全性及紡織品 總熱轉移檢驗技術，協助國內業者獲得 進入歐盟與美國市場必備的入門票之認 證、驗證與標章，縮短國外驗證時程， 成功爭取外銷市場。 5.金屬中心科技專案計畫1,358,643千元。在臺 灣2050淨零排放的目標前題下，以5+2產業創 新基礎推動六大核心戰略產業，朝精密化、模 組化及數位化發展，重點投入智慧機械、智慧 醫療、循環材料及電動車系統複材等相關產業 之技術研發，並擘劃符合我國產業轉型、升級 與創新之科技專案計畫。針對金屬產業市場需 求進行盤點，投入研發產業所需關鍵技術(如 ：模具產業鏈減碳技術、產業自主特用材料開 發、化合物半導體材料技術、金屬產業低碳再 生材料技術、氫能輸儲技術等)，以協助我國 金屬及其相關產業（金屬材料及製品、醫療器 材及照護、高值精微製品、高值設備、綠能產 業）進行技術研發，從材料、製程到系統整合 服務建立跨域研發生態系統，持續運用成熟科 專成果為產業注入創新技術，並連結在地產官 學研能量提供完整服務方案，協助金屬相關產 業朝附加價值率提升、產業結構優化及國際地 位提升之目標邁進。114年度執行重點包括： (1)創新前瞻計畫：研發先進材料與製程，包 括開發新興產業所需之材料合金設計與先 進製造應用技術，例如高導電/高強度金屬 基(鋁基/銅基)石墨烯複合材料、快速精準 材料設計、高比強度多功能混成材料、多 層道數位自動化銲接、高抗壓強度海洋浮 材等技術；高階精微製造系統開發半導體 設備、航太、高值模具等產業所需高階精 密製造與智能整合技術，例如金屬零件表 面微加工、低阻抗鍍層之薄膜製程、特殊 材料異形加工與設備等技術；氫能與高溫 燃燒節能技術研發，包括開發安全、低成 本的氫能工業應用基盤技術，例如防氫塗 層、低氫銲接材料以及抗氫裂銲接與防氫 噴塗等技術；建立混氫燃燒應用自主技術 ，包括混氫能燃燒器、整合工業爐應用及 爐體系統測試驗證等技術、開發高溫(650 度以上)之各式燃燒工業爐節能技術，例如 運用工業爐設計、節能優化控制、燃燒器 與蓄熱磚等技術，提供工業爐燃燒高節能 效率。藉由計畫之資源投入以建立產業先 進技術能量，並提高技術障礙，鞏固產業 高值設計研發端根留臺灣。 (2)關鍵技術計畫： <1>機械暨材料領域方面：投入模具產業鏈 減碳暨關鍵技術開發、金屬產業低碳再 生材料、金屬與複合材料介面接合技術 、航太產業關鍵材料及核心製程技術、 鋁加工產業低碳再生及應用技術、化合 物半導體材料關鍵技術等材料與加工製 程整合技術開發，並串聯學研資源，協 助金屬材料與製品產業朝智慧化、低碳 化及省能源方向升級轉型。 <2>氫能相關領域方面：發展工業混氫燃燒 及氫儲運關鍵技術，逐步完備工業混氫 鍋爐加熱及儲運防氫脆安全技術與產業 鏈，並導入鍋爐建立示範場域，建立國 內氫能燃燒應用基礎，另開發以氫氣為 還原劑之處理系統，解決高溫用氫之NOx 汙染；建立利基型移動載具驗證平台， 開發百kW高功率高電壓氫能動力模組系 統。 <3>醫材及照護領域方面：開發生物可吸收 植入式血流偵測系統，針對血管吻合手 術降低血栓的風險性；開發TMS次世代經 顱磁刺激技術，補足國內經顱磁刺激產 品(TMS)產業技術缺口；開發醫材雛型品 與表面處理技術與代工試製量能，成為 臺灣醫療器材CDMO的重要基礎；開發止 鼾牙套和口咽電刺激訓練系統，有效治 療阻塞式睡眠呼吸中止症；透過自主復 健軟體介面收集整理，提供復健醫師制 定復健治療計畫之依據；以居家醫療照 護整合擴展至生活服務照護，帶動我國 智慧醫療產業競爭力；協助照護機構導 入可營運的智慧營運系統服務，解決人 力短缺並促進照顧產業生態的健全發展 ；開發語言治療軟體，確認符合臨床需 求，帶動產業鏈實質效益。 <4>半導體設備領域方面：建立國內靜電吸 盤模組之加工技術能量，並開發高效電 漿保護層，推動半導體關鍵模組國產化 ；針對上游長晶降低長晶時的高能耗， 開發電源節能與智慧調控電能輸出架構 ，以達到大幅節能的目標。 <5>產業創新與服務領域方面：聚焦在地重 點產業，整合法人研發關鍵技術及導入 學界研究成果，共同推動產業供應鏈技 術精進與跨域加值，協助業者發展高值 產品並開拓國際市場。 (3)環境建構計畫：將持續進行「金屬鑄鍛件 製程數位優化試量產平台」及「金屬高值 製品特殊表面處理研發加值平台」二大研 發平台建置，將可支援我國綠電、電動車 、半導體、醫療器材等產業技術創新所需 研發環境。 6.食品所科技專案計畫368,151千元。配合「六 大核心戰略產業推動方案」，在民生及戰備產 業方面，扶植食品及生技產業之中小企業，藉 由整合產業鏈及周邊產業，推動產業創新研發 。經由科專計畫建立創新食材功能改質與應用 技術、建立香辛料殺菌用智慧調控微波生成電 漿殺菌設備之關鍵技術研發能量及茶香氣旋轉 錐萃取製程設備、以國際BioBanking新標準IS O 20387營運國際級生物資源中心，建置高技 術性產業科學服務平台以及國產微生物基食材 生產鏈。跨領域整合食品與生物資源重要核心 能量，扣合創新製造發展趨勢，提高技術門檻 與知識含量，強化臺灣食品及生物關鍵食材創 新及科技系統革新的新角色及新價值，以提升 食品及生技產業在國內外市場的技術競爭能量 。114年度執行重點包括： (1)創新前瞻計畫： <1>調節次世代腸道菌之新一代益生質研發 創新科技：針對具產業發展潛力的次世 代益生菌作為標的，研發新一代益生質 。建構糞菌體外靜態發酵系統及人體健 康腸道評估指數。透過動物實驗確效， 產出精準調控腸道健康之食品原料。 <2>感測技術於食品產業之應用：藉跨領域 導入演算法及感測技術，優化食品加工 製程，提升產品品質。以視覺影像、近 紅外線等感測技術作為核心技術，發展 高效智能製程控制系統。 (2)關鍵技術計畫： <1>生物資源之營運優化與加值應用：以國 際Biobank新品質標準營運國際級生物資 源中心，拓展多元生物資源並探索其應 用潛力，發展新穎菌株評估與改良技術 以支援產業發展，應用精準發酵與製程 技術結合新穎微生物資源投入微生物食 材研發，引領我國產業投入國際新興替 代食材市場。 <2>創新食材功能改質與應用技術研發：因 應國際新興多元原料及替代食品市場興 起，以質地及呈味設計技術為基礎，建 構食材功能改質及精準調控軟硬體製程 技術，開發替代乾酪、脂肪抹醬、蛋粉 、鹹蛋黃及海鮮類等多元且創新之高值 化替代食品，協助食品業應用多元原料 轉型升級，搶攻國內外市場。 <3>粉粒體加值應用與電漿殺菌系統創新： 開發顆粒類香辛料產品殺菌用微波生成 電漿殺菌設備，並整合智慧調控進而優 化殺菌製程和設備效能，以創新整合粉 粒體產品關聯產業供應鏈，強化香辛料 食品安全和品質。 <4>連續式茶香萃取與茶飲製造系統創新： 跨領域結合食品所、金屬中心、精機中 心及自行車中心，發展茶香氣成分提取 及品質鑑定技術，以及連續式旋轉錐熱 傳結構設計與確效技術，開發香氣萃取 回收原型機，厚植臺灣茶飲市場生產製 程與設備技術能量。 <5>食品智慧製造系統創新應用：聚焦食品3 D列印、智慧感測與食品夾取設備在精準 飲食、精準乾燥及智慧化之開發與應用 ，跨領域合作解決原料特性與來源、產 品結構機能設計與製程穩定及成本等量 化運用問題，發展食品產業鏈結與近商 業化應用相關技術，創新商模並促進產 業升級轉型。 7.車輛中心科技專案計畫359,876千元。以電動 車載具結合自動駕駛技術為主軸，以提升國內 車輛產業及車電廠商之國際競爭力為目標，補 強臺灣自動駕駛關鍵技術與測試驗證技術等缺 口，積極推動智慧駕駛及車電自主技術開發， 並整合跨法人技術投入車輛自動駕駛創新前瞻 技術研發與精進，建立車電創新研發驗證環境 及關鍵技術，協助車輛產業及車電廠商等技術 升級，實現系統及基礎核心模組自主化開發， 加速自駕或車電系統商品化，並帶動產業投入 實現自駕運輸服務商轉運行。基此，車輛中心 鎖定智慧駕駛、電動零組件次系統、氫能技術 應用及前瞻車電等主軸進行科技研發。114年 度執行重點包括： (1)自動駕駛技術： <1>透過跨領域技術整合，開發路側設施感 測、候車乘客監控、跟車控制、自駕追 蹤、路口決策、車間通訊等關鍵技術， 建立自主智慧運輸系統專利，並探索前 瞻性計畫技術。 <2>發展自動駕駛車輛雲端網路、環境辨識 、車隊決策等核心技術，進行整合與實 證；將自駕系統整合於國產自駕巴士， 應對不同公共運輸場景，推動觀光區與 都會區實證執行，未來可拓展至中高運 量彈性車隊運行，帶動產業參與，建立 智慧接駁新服務模式。 (2)電動車技術：配合全面電動化政策及自動 駕駛產業需求，開發車輛動態穩定系統， 包括電子穩定控制系統(ESC)和整合式電動 助力剎車系統(iBooster)，提升系統穩定 性與安全性，並加速國內廠商掌握關鍵電 控煞車技術，降低產品依賴國外進口的情 況。 (3)智慧車用電子技術：協助產業將開發可商 品化智慧車電技術，以提升車輛的安全性 和控制效能。並透過產研溝通平台，加速 整合國內IC設計、ICT等廠商，共同打造智 慧車電產業鏈。 (4)次世代車電測試驗證能量：因應未來車輛 智慧化和電動化產品開發，建置天候模擬 、高架、市郊區等複合環境的封閉測試驗 證場域。可大幅提升國內智慧車電、電動 車和自駕車產業所需的驗證能量；打造全 方位的次世代智慧車輛驗證服務環境。 8.船舶中心科技專案計畫52,724千元。為配合政 策推動無人載具自動駕駛之關鍵技術發展，完 成整合軟、硬體之智慧船關鍵模組系統與全船 整合驗證，關鍵模組系統包括智慧離靠泊輔助 系統、智慧決策與遠程遙導控系統、智慧航行 輔助系統、智慧動力控制與備援系統、智慧戰 情系統，全船系統整合與驗證後，將可運用軟 、硬體整合測試驗證實績，帶領國內產業發展 標準化關鍵模組能量，實現智慧船舶產業供應 鏈之能量，並在地創新應用與商機發展。另開 發AI跨屏導覽系統並持續優化系統功能與內容 服務，運用所開發之關鍵技術推動新形態應用 服務，藉由本系統於示範場域落地實證，推動 在地船舶產業轉型智慧觀光，創造新價值與商 機。114年度執行重點包括： (1)建立自駕船關鍵技術：提升船舶智慧感知 與辨識能力，以應對港區複雜環境和夜間 環境，透過整合可見光與熱影像攝影機， 開發人工智慧影像融合辨識技術，使船舶 具備日夜間智慧感知偵測能力。融合光達 、AIS、雷達和影像辨識等資訊，提供船組 人員精準測距和完整的物件資訊，以建立 適用於複雜水域的感知融合技術。優化智 慧船舶決策系統，採用深度強化學習方法 和策略優化演算法，進行避碰決策訓練。 提供智慧船舶決策演算法。於實際場域驗 證上，延伸113年度港區岸泊至港區內的自 主航行測試，提供船端與岸端人員可進行 遠端遙控智慧船舶，包括遠端遙控錨機， 讓智慧船舶在航行任務過程中發生異常事 故時，可透過遠端下錨，降低意外事故所 造成的風險。最後，評估虛實整合戰情資 訊系統的使用性，以利後續船端和岸端同 步輔助資訊顯示、決策模擬與遠端控制模 式選擇，強化航行任務的安全性。 (2)開發AI跨屏導覽系統：透過船舶自動識別 系統(AIS)大數據資訊解析，結合AI船舶影 像辨識技術，主動從影像中找出船舶位置 ，同時考慮因載具移動所導致之船舶影像 辨識誤判率，進行船舶GPS位置與船舶影像 辨識取得的位置轉換後，將資訊精準疊加 於影像上，持續優化觀光遊船上的AI智慧 環境導覽系統，透過數位科技與智慧觀光 服務加值整合，豐富遊客於觀光遊船之多 元體驗。 9.藥技中心科技專案計畫46,893千元。藥技中心 以「醫藥產業技術研發與服務」為定位，專注 於學名藥劑型與新興醫藥技術之臨床前開發與 驗證技術平台服務。近年因應政策與產業趨勢 ，投入高技術門檻之利基新劑型學名藥品、新 型態藥品製造技術及新興細胞治療技術開發， 建置原料與產品分析檢測與劑型整合開發服務 ；並建置臨床前細胞與動物驗證平台及創新異 體細胞製程，以驗證新興細胞臨床應用可行性 。藥技中心以創新驗證與研發服務模式降低業 者產品研發或投入產驗轉型之風險，協助我國 醫藥產業發展。114年度執行重點包括： (1)分子誘導間質幹細胞創新製程開發及平台 建置計畫：為解決異體細胞培養平板生產 製程難以自動化量產及功效性等問題，藥 技中心以品質系統設計(QbD)概念開發滿足 PIC/s GMP要求的創新製程，並透過分子誘 導增加間質幹細胞免疫調節功效，建置新 型生物反應器系統，平台建置的經驗可以 協助國內廠商推動細胞治療CDMO及吸引國 際藥廠合作。 (2)醫藥品性質分析及檢測平台環境建構計畫 ：目的在提供醫藥業者分析檢測與認驗證 服務，進行醫藥品之原料/包材/產品等分 析服務，建立其所需加強的醫藥品分析檢 測方法開發與確效，促成產品上市。同時 ，為了因應法規要求業者於藥證展延所需 額外提供之物化性質分析或體外釋放穿透 等檢測技術，將協助業者進行半固態藥品 開發，將建置半固態藥品分析平台，驗證 學名藥之配方、酸鹼、晶型等造成外用製 劑穿透程度不同性質，進而驗證藥效及安 全性。 10.精機中心科技專案計畫133,981千元。發展工 具機暨零組件產業生產製造解決方案，以協 助產業提升競爭力、附加價值及進口替代為 目標，運用積累之機械設備領域知識，建立 智慧化軟硬體模組、應用服務及性能驗證平 台，促使國內工具機產業朝可靠、高值化發 展。另透過機械產業服務平台之環境建構， 提供機械設備空間精度及移動型機器人導航 性能檢測技術所需之服務能量。連結在地與 跨法人整合方面，嘉創中心透過法人技術整 合與研發服務平台，共同研發與建立植物基 飲品加工機具與製程所需之製程監控技術， 協助飲品加工產業穩定製程品質，並結合雲 嘉地區特色原物料進行植物基飲品產品與製 程開發，以協助雲嘉南地區特色產業群聚永 續發展。114年度執行重點包括： (1)關鍵技術計畫： <1>工具機智動系統：開發線上生產自適應 調控模組，透過製程中摩擦力補償模型 與加工誤差鑑別方法之建立，並結合表 面粗糙度模擬技術成果，於不同機台進 行快速建模，將可減省人工判讀成本並 維持穩定且高效之生產，讓設備可快速 滿足客戶品質、精度與技術整合服務需 求。此外，亦將發展機械手臂三維模型 建立與運動速度監控技術，並同時開發 無人搬運車最佳化路徑模組，期能協助 業者依機器運轉速度進行動態調整安全 範圍設定，並透過精準預測AGV(自動導 引車)運轉時間與能耗，計算出較佳移動 路徑，進而提升工作效率，以協助工具 機產業成為智慧製造整體解決方案提供 者。 <2>工具機智慧零組件：對準高階複合及五 軸工具機加工應用，開發高性能關鍵零 組件，透過改善硬體設計(如：緊密式設 計擴大加工空間)，提升機台加工性能及 效率；發展具監測、預測、診斷等智慧 化功能，改善機台加工品質，並達到延 長零組件使用壽命及減少維護時間等效 益；建立性能驗證與標準化測試平台， 進行功能、可靠度驗證，以加速智慧化 產品擴展至國內產業落地應用。 <3>建立植物性高蛋白飲品破碎製程監控技 術，開發植物基飲品自動回授參數調控 模組，使破碎桶槽設備可根據製程的粒 徑變化自適應調控設備馬達的參數與運 轉時間，增強破碎製程粒徑穩定性，並 提升植物基飲品品質與生產效率。 (2)環境建構計畫：依國際標準ISO 18646-2， 建立移動型機器人檢測能量，補足國內機 器人及移載應用相關產業於軟硬體設備、 共同核心技術研究等檢測需求，進行相關 基礎設施之建置、維護及營運，並服務科 專和業界研發計畫，持續加速產業創新轉 型。 11.自行車中心科技專案計畫96,077千元。自行 車中心建構電輔車開放式共通協議推動平台 ，開發關鍵組件智慧化控制整合技術、車輛 性能評價技術、運動科技創新技術，推動電 輔自行車智慧科技應用及前瞻檢測能量建置 ，協助產業建構智能產品與服務系統平台。 另整合嘉創中心所建置之直覺式資料可視化 圖表技術，建立加工製程可視化資訊整合系 統。並透過產業服務平台環境建構，建置產 業所需之電動輔助自行車檢測平台及自行車 創新設計服務平台，協助國內自行車整車業 者及零組件業者相關產品符合國內外產品標 準與規範，以及提升產業服務內涵與附加價 值，保持全球供應鏈競爭優勢。114年度執行 重點包括： (1)關鍵技術計畫： <1>建立電輔車開放式共通協議推動平台， 制定共通協議標準開發樣品，並開發關 鍵組件智慧化電子避震前叉技術，整合 避震前叉調整阻尼機構與微型驅動裝置 與減速機構，以利後續導入智慧化主動 偵測路況控制功能。另針對前瞻檢測測 試能量，建立車輛性能評價技術，結合 性能評價方法評估客觀數據，彰顯國內 產品安全與性能價值，協助臺灣自行車 產業電子智能化發展，實現智慧電輔自 行車生態圈的標準化和規範化，提升國 際話語權，避免產業被國際大廠邊緣化 。 <2>研究與規劃電輔車擬真訓練系統之軟硬 體架構，進行個人騎乘表現優化應用， 藉由室內訓練以提升室外騎乘能力，推 動自行車騎乘運動科技化，強化騎乘數 據雲端化、騎乘訓練個人化與提供多元 室內騎乘訓練情境，為臺灣自行車產業 帶來運動科技元素之加值方案。 <3>開發加工製程可視化資訊整合系統，藉 由直覺式資料可視化圖表技術，使廠商 能得知不同來源資料的相依性，並給予 正確、即時的判斷。未來透過跨平台技 術的導入，也能提高設備資料的相容性 ，進一步延長設備的使用壽命，減少維 護成本。 (2)環境建構計畫：建置電動輔助自行車檢測 服務平台及發展自行車創新設計服務平台 ，提供全方位的產業服務。 <1>研究解析及建置符合prEN17860規範，輕 型運載自行車(單軌/多軌)結構強度檢測 能量所需環境，加速商品化時程，並維 持國際驗證單位（如TUV、UL、CPSC）及 國際實驗室（如ILAC MR A）之相互認可 ，檢測驗證接軌國際提供一站式服務， 縮短檢測時程，掌握上市時機。 <2>發展自行車創新設計服務平台，舉辦全 球自行車設計比賽，匯集全球創意設計 在臺灣實踐，帶動全球設計概念，提升 國內自行車產品設計附加價值，並運用 社群平台的交流，創造自行車創新設計 媒合環境生態鏈，持續創造自行車新風 潮，鞏固臺灣成為全球自行車創意樞紐 及原創設計趨勢發訊地，以提升產業服 務內涵與附加價值。 12.鞋技中心科技專案計畫40,000千元。呼應循 環經濟推動方案、六大核心戰略產業等政策 ，鞋技中心發展適用於鞋面與鞋底之拉脹元 件及可重塑碳纖複材，開發兼顧舒適性與機 能性之鞋品，藉此引導國內製鞋產業建立新 科技動能，掌握高附加價值之運動休閒鞋品 市場商機。114年度執行重點包括︰ (1)拉脹響應鞋品開發技術：建立拉脹結構積 層控制技術與拉脹鞋底結構開發技術，發 展低蒲松比的鞋面拉脹元件與鞋底拉脹元 件並導入鞋品應用，藉由舒適性及機能性 升級，掌握高附加價值運動休閒鞋品市場 商機。 (2)薄型均向成型碳纖複合基材開發：可重塑 碳纖複材導入鞋中底應用，透過足部人因 與鞋底結構設計，開發具高支撐與耐候性 之輕量化舒適鞋品，希冀能提升國內熱塑 性碳纖複合鞋材自主能量，也為產業減碳 盡一份心力。 (3)功能性鞋品擬真驗證平台建置：建置地面 阻隔性模擬系統，利用球形突起治具模擬 人真實踩踏到異物的感受，量測在鞋底的 最大作用力及厚度變化，以評估鞋底的地 面阻隔性能，並協助國內業者掌握國際市 場商機。 13.石資中心科技專案計畫56,706千元。據行政 院「花東地區發展條例」政策方向，以「東 部產業技術服務中心」為服務據點，整合跨 法人技術與資源，組成東部產業服務團隊， 以「數位轉型」、「科技農企」、「石材應 用」、「生活美學」、「健康休閒」及「節 能永續」等六大主軸，協助東部微型企業優 化特色原料相關加工技術、開發高值產品及 打造新商業模式等創新加值應用，加速東部 產業升級轉型，並形成具永續潛力之特色產 業；另持續探索東部地區可應用之特色原料 與副產物，運用法人研發及檢測能量，建立 快速篩選與產品技術開發系統，積極開發多 元產品加值技術，加速產業創新並協助產業 高值化並布局國際市場。114年度執行重點包 括： (1)環境建構計畫： <1>以東部區域特色原料與素材進行成分評 估與開發驗證測試，建立特色原物料功 能性成分資料庫，包含加工方法評估、 原料互補組合與最佳應用性評估，進行 產品高值化設計、副產物加值開發，強 化東部原料產業跨域應用。 <2>以客製化服務模式提供循環資材應用、 配方設計與試量產、商品化及商轉服務 ，擴大東部特色原料應用範圍，輔助整 體產業價值提升，促成東部特色產業永 續發展。 (2)研發服務計畫： <1>導入數位科技技術，開發互動健康服務 ，同時利用東部特色和資源開發多樣化 健康產品，並建立東部健康促進關鍵技 術商業示範場域，提供東部業者個人健 康管理、身心評估、個人菜單、健康產 品、身心靈療癒和健康旅遊等全方位的 專業健康技術與商業服務。 <2>利用檢測分析、成分萃取等科研技術提 升產品附加價值，並擴大深層海水、原 鄉特用作物等東部特色產業的技術應用 範圍。同時，藉由數位工具協助微型企 業媒合上下游產業鏈開發高值產品，輔 導其落實社會企業、循環經濟及低碳綠 能等永續經營模式，強化東部區域經濟 韌性。 <3>整合跨法人資源與跨領域技術整合服務 模式，盤點專利技術落地應用與業界合 作成功案例，建構東部產業媒合平台， 協助在地原料生產業者鏈結合適的加工 業者與技術項目，開發符合食品法規標 準、標準製程的加值產品，透過研發法 人、原料生產端與技術應用端三方合作 ，促成東部特色產業鏈成形；同時協助 東部特色業者提升產品品質形象，進軍 國際市場，活絡提升東部特色產業經濟 。 14.印刷中心科技專案計畫25,000千元。契合國 際淨零排放及智慧科技的發展趨勢，依照產 業需求發展關鍵核心技術；推動國內產業標 準化提升品質，建立多波頻帶影像處理材料 分析技術及材料適性檢測平台，導入循環材 料應用，結合印刷中心色彩暨噴墨實驗室的 影像色彩分析服務，協助業者通過國際標準 認證；讓產業升級轉型並與國際接軌。另因 應未來5G高速傳輸的應用，發展複合材料電 子印刷，國內目前尚無能力生產，完全仰賴 進口，須快速建立國內自主技術，後續也應 用在智能包裝及智慧醫療監控。114年度執行 重點包括： (1)關鍵科專計畫： <1>開發紗線混紡顯微影像分析系統：透過 高效演算法搭配頻譜化性分析及AI深度 學習，發展非破壞式檢測分析技術，分 析各式織物特性，強化紡織產業材料辨 析能量，進而加速品質管控，帶動產業 新型態分級方式，預計衍生產值可達2億 元以上。 <2>建立聚醚醯亞胺軟性基板凹版電子印刷 技術：透過設計重型設備安全載具並利 用導電油墨以及纖維材料電子印刷加工 製程技術，達到資源循環零廢棄，並打 造國內安全系統載具供應鏈，預計產值 可達5億元以上。 <3>將綠色循環油墨概念導入印刷產業，開 發金屬用高附加價值塗料/油墨，應用於 金屬製罐產業，達到循環經濟落實於民 生用途，降低對環境污染，預計衍生產 值可達1億元以上。 (2)環境建構計畫： <1>開發織物複合材料適性檢測技術：透過 印刷材料特性檢測平台，可確保印刷產 品品質穩定性，應用於紡織纖維等印刷 產品，提高我國國際競爭力並擴大精緻 化影像色彩之科技成果。 <2>推動美國G7國際印刷認證：為使國內印 刷產業與國際印刷標準化接軌，透過輔 導業者通過G7國際印刷認證，提升印刷 機色彩管理能力與培養色彩管理專業人 員。以符合ISO12647標準系列之檢測、 驗證，並協助業者確認印件符合國際印 刷品質標準規範。 15.塑膠中心科技專案計畫55,000千元。配合5+2 產業創新政策，在循環經濟及生技醫藥產業 基礎下，開發高端關鍵材料與應用，如建置 耐溫減震熱塑碳纖複材製程技術、高耐撞連 續式預浸片材成型技術、抗沾黏塗層材料及 建立功能性複合材料信賴度確效分析平台等 ，透過跨領域合作，滿足民生關鍵物資及醫 材所需之高端材料與產品需求，建構國內高 端材料加工技術自主能量，提升國際競爭力 。114年度執行重點包括： (1)關鍵技術計畫： <1>耐溫減震熱塑碳纖複材製程技術：建立 纖維分層樹脂均勻度調控技術以及一體 化精密混成加工成型製程技術，發展順 向壓浸複材量產技術及一體化精密混成 加工成型製程，調控樹脂流動性、導紗 排列，開發超薄聚芳醚酮系預浸材料， 並鏈結高性能航太/電動車終端產品應用 (減震/耐溫)，從核心複材至關鍵零組件 全面建構國內自主供應鏈體系。 <2>高耐撞連續式預浸片材成型技術：透過 預浸片材成型張力控制及壓力參數控制 ，建立連續式預浸片材成型製程雛型設 備，結合紡織纖維及塑膠加工產業能量 建立國內工程級自增強複合材料開發能 量，開發具有輕量化、可回收、耐衝擊 產品應用，實現在地化自主生產，提升 產業競爭力。 <3>抗沾黏塗層材料：開發輸尿管支架塗佈 製程固化技術，針對關鍵材料高分子合 成設計與塗液材料配置，透過抗沾塗層 材料降低生物分子貼附率，以解決臨床 上醫材表面易受生物分子貼附與降低侵 入性醫材感染率問題。 (2)環境建構計畫：建立功能性纖維複合材料 動態疲勞分析技術，建置功能性複合材料 信賴度確效分析平台，針對產品的使用情 境進行動態檢測情境模組化配合，分析檢 測後複合材料破壞導致之產品失效的成因 ，進行材料、排疊與成型等製程優化，釐 清產品特性及失效原因，提升材料品質穩 定性。 16.國衛院科技專案計畫91,897千元。對應生醫 產業創新推動方案及2022 BTC結論及行政院2 023年「晶片驅動台灣產業創新方案」，促進 Bio×ICT跨業共創於數位醫療產業技術發展 ，及利用晶片與生成式AI技術發展民生所需 關鍵領域的創新應用解決方案。114年度執行 重點包括： (1)高階醫材晶片開發：完成半導體波導元件 與腔體鍵合製程產出，並串接LD（雷射二 極體）和PD（光敏二極體）特定應用積體 電路（Application Specific Integrated Circuit）模組達成整機光泵量測機能展 現。 (2)眼動脫敏再處理(Eye Movement Desensiti zation and Reprocessing,EMDR)裝置開發 與建置：導入生理監測及生理回饋機制並 建置共創技術平台，同時整合心理師情境 模擬情境，開發輔助用VR眼鏡裝置雛型模 組。 17.紡拓會科技專案計畫25,041千元。全球高性 能紡織品不斷挑戰創新與突破，因應新型態 高階民生產品的發展趨勢，透過高強柔韌的 紡織品縫合與應用技術，支援臺灣性能卓越 的紡織布料之終端產品應用開發，同時配合 國際社會因應環境變遷落實永續發展的趨勢 ，強化產品的耐用性及使用壽命，深度整合 紡織產業鏈，激發臺灣紡織業的成長新動能 。114年度執行重點包括： (1)建立安全防護終端紡織品縫合與應用技術 ，透過開發改造縫製設備和縫紉輔具機構 、線材強度測試、補強輔料應用等，進行 技術製程控制和改進，實現最佳縫合結構 的優化結果，提升防護型終端產品耐用性 及獨特性。 (2)終端產品測試和驗證縫合品質，包括縫合 強度、耐用性和接縫處紗線抗滑移能力的 評估，提升防護型紡織品縫合性能，拓展 高強度、耐用性紡織品的應用領域，提高 產品差異化和附加價值，推展國際市場。 18.設研院科技專案計畫88,000千元。本計畫目 標為提升設計產業數位轉型進程、深化產業 設計應用程度，開發設計標準化方法與工具 模組，以提供設計流程與相關智慧解決方案 、帶動設計產業數位升級，同時提升產業整 體競爭優勢。114年度聚焦如何針對特定產業 之設計需求進行優化或訓練，以提供專業解 方、貼近業者實際需求，提供工具產出的價 值及精準性，引領業者及研發單位導入設計 思考、設計研發、設計創新等三種不同層次 之方法應用，期能建立產品及服務價值、縮 短研發效率並找出市場定位的創新契機。114 年度執行重點包含： (1)設計工具平台建立：基於主要目標對象(設 計產業/設計師)需求，持續開發數位設計 工具，包含產品數據分析工具、使用者研 究數位工具開發、自動生成設計工具開發 、設計共創工具及教材等，並進一步優化 各項工具之使用者介面易用性和美學，擴 充產業議題及數據資料，強化平台資料庫 之資料量，以提供更貼近客戶需求的設計 解方，並持續優化與開發適宜之商業模式 。 (2)產業應用設計加值：鎖定三大重點趨勢議 題，智慧製造(如工具機、智慧機械、智慧 生產)、智慧移動(如電輔單車、電動車)、 智慧生活(如健康促進)等，展開設計思考 與產業創新研究，以發展對應設計方法並 加以導入合作對象。奠基於設計創新共創 案之成果已形成初步的發展脈絡與模式， 以設計導入數位化、永續化之產業創新研 究，透過未來趨勢及使用情境梳理產業利 害關係人與使用者需求，形塑產業共創平 台，發展設計導入指引，與創新產品與服 務，加速企業組織研發與商用落地。 (3)創新情境設計共創：以未來情境工具、場 域研究工具模組開發為主，引導法人或產 業將前瞻技術運用於創新情境設計服務流 程及空間，藉由鏈結相關業者與法人展開 情境先期研究，評估前瞻技術於場域創新 整合機會。因應特色標地打造數位內容應 用、互動體驗流程、發展創新商業模式， 達成科技應用整合至公共服務的能力，將 相關驗證成果運用至其他情境場域及潛力 使用者，進行迭代布局與開發，完善微移 動產業鏈。 | |||
| 05 業學界科技專案計畫 | 7,117,491 | 產業技術司 | 1.對具學術研究性質之政府機關(構)之補助50,0 71千元，計畫說明如下：科研成果價值創造計 畫，補助具學術研究性質之政府機關(構)促成 、培育新創公司，引導具學術研究性質之政府 機關(構)落實科研成果擴散至新興產業。以促 新創樣態計畫，促成其衍生具成長潛力之新創 公司；以育新創樣態計畫，協助其運用既有研 發資源，聯合其所衍生之5年內新創公司，共 同完成量產前研發工作。 2.對公立學校之補助536,476千元，計畫說明如 下： (1)科研成果價值創造計畫：為落實新興科技 產業目標，以促成、培育學術機構團隊之 新創事業為主軸，補助公立學校，引導學 界運用創新研發能量衍生新創公司，進行 商品化與事業化之開發，以活絡產業創新 發展。 <1>推動促新創，促成具技術含量之學界團 隊，衍生具成長潛力新創公司。 <2>推動育新創，運用學界既有研發資源， 協助5年內由學界衍生成立之新創公司， 共同完成創新產品測試/驗證/試量，以 強化甫成立之新創公司體質。 (2)產學研價值創造計畫：以業界需求為核心 導向，促成產學研合作進行技術商品化與 事業化開發。 3.對企業之捐助6,402,189千元，計畫說明如下 ： (1)前瞻技術研發計畫：鼓勵企業投入前瞻技 術研發，促使我國產生領導型技術或能大 幅提升我國產業之附加價值與國際市場競 爭力，並鼓勵在研發過程中積極配合淨零 碳排趨勢，亦應同時考量節能與減碳，以 達成永續發展之願景。 (2)鼓勵國內企業在臺設立研發中心計畫：以 建構研發環境為主要任務，協助業者建立 研發組織，建構研發管理制度，發展核心 技術能耐或有特色的營運模式，建立企業 核心能耐。 (3)全球研發創新夥伴計畫：鏈結跨國企業引 進與我國產業互補互利之關鍵技術，與臺 灣產業合作，共構我國產業生態系統，進 而促成國際創新研發合作，創造雙贏之成 果。 (4)推動臺灣成為「高科技研發基地」，引進 國際領導大廠在臺設立高階研發基地或擴 展產業科技量能，針對新興半導體、次世 代通訊、人工智慧或其他國家重點領域， 並與我國產業鏈合作共創，提升我國產業 領導型技術競爭力，帶動新興產業聚落發 展。 <1>美中科技戰加上肺炎疫情衝擊，不僅帶 動臺商回流，亦加速國際大廠亞太戰略 重新布局，本計畫補助國內外領導廠商 ，加速引領我國轉型為創新研發強國。 <2>吸引國際大廠(國內外領導廠商)在臺紮 根前瞻技術(研究)，結合我國產業鏈合 作研發(共創)，加速帶動新興產業聚落( 發展)。 <3>在臺研發布局須具備領航性、共創性及 在地性。 (5)低延遲AI chiplet整合發展計畫：鼓勵中 小企業/新創企業等IC設計業者投入人工智 慧的前瞻技術與先進製程晶片開發，透過c hiplet方式發展，降低中小型公司資金進 入門檻，提升IC設計產業技術及國際競爭 力。 (6)為促進創新生物重要技術平台及關鍵零組 件在地國產化，鼓勵業者投入技術平台建 置及關鍵零組件開發，透過政府資源補助 ，加速推動國內廠商與具智財之國際大廠 技術合作，藉由技術引進開發，加速重要 技術平台建立，提升國內核酸藥物製程開 發及生產之競爭力，進而推動國內廠商切 入國際核酸藥物產業供應鏈。114年度預計 進行細胞治療技術美國實地技術移轉訓練 和知識轉移，以及GMP廠房建置。 (7)專案類計畫包含：快速審查臨床試驗計畫 ，係為鼓勵具醫藥研發團隊之業者執行查 驗登記用之新藥或新醫療器材臨床試驗， 加速研發成果階段產出，期促成業者建立 分段獲利的價值鏈，及創造出成功案例來 引導資金持續投入創新藥物開發，永續生 醫產業技術發展；國際創新研發合作補助 計畫，鼓勵廠商進行國際創新研發合作， 與國際合作夥伴進行創新產品、服務或產 業之共同開發，藉由跨國間的技術研發連 結，拓展國際市場商機。 (8)前瞻技術創業投資計畫：為導引國內具厚 技術能量之新創及中小企業投入前瞻技術 研發，加速技術與產品開發時程，落實產 品化與應用，以實現政府提升中小企業整 體競爭力之願景。 (9)IC設計攻頂補助計畫：為提高我國晶片產 業之產值與國際競爭力，鼓勵廠商運用國 內先進製程代工優勢，投入研發國際領先 突破創新技術，規劃透過政府經費與資源 補助以降低風險，研發多樣化之先進晶片 ，提升產值與全球市占率，並驅動產業創 新再升級。 (10)無人機AI影像晶片與低成本飛行控制板技 術之發展計畫：鼓勵晶片設計業者與無人 機系統業者結合，投入無人機專用的人工 智慧技術與先進製程晶片開發，透過補助 業界的方式，加速國產自主化無人機晶片 之量產與應用，提升IC設計產業技術及國 際競爭力，確保技術自主與穩定供貨之需 求。 4.對行政法人、財團法人及醫療機構之捐助21,4 59千元，計畫說明如下：科研成果價值創造計 畫，捐助行政法人、財團法人及醫療機構促成 、培育新創公司，引導行政法人、財團法人及 醫療機構團隊技術商業化，落實科研成果擴散 至新興產業。以促新創樣態計畫，促成其衍生 具成長潛力之新創公司；以育新創樣態計畫， 協助其運用既有研發資源，聯合其所衍生之5 年內新創公司，共同完成量產前研發工作。 5.對私校之捐助107,296千元，計畫說明如下： (1)科研成果價值創造計畫：捐助私立大學促 成、培育新創事業，進行商品化與事業化 之開發，從而導引新興科技聚落成形。作 法上以促新創樣態計畫，促成私校衍生具 成長潛力之新創公司，同時以育新創樣態 計畫，協助私校運用既有研發資源，協同 其所衍生之5年內新創公司，共同完成量產 前研發工作。 (2)產學研價值創造計畫：捐助私立大學進行 產學合作，以業界需求為核心共同進行技 術商業化開發。 | |||