| 工作計畫名稱及編號 | 5926012500 研發測試場域整建作業 |
| 預算金額 | 584,000 |
| 計畫內容 | 先進半導體研發基地，依據行政院核定之「晶片驅動臺灣 產業創新方案」配合基礎設施建置，捐助工研院投入興建 先進半導體試量產實驗室。為符合12吋設備承重及高度需 求，本基地將於工研院中興院區興建廠房。其發展策略： 1.建立一綠建築低碳、節能的標準廠房，以支援12吋先進 製程晶片的試量產。 2.所建置可支援12吋先進製程晶片研發及試量產的產線設 備，支援並串接相關晶創與科研計畫，也將為國內外新 創企業提供創新研發、試量產與小批量生產服務，進一 步推動技術創新與產業升級。 |
| 預期成果 | 先進半導體研發基地計畫目標為建置IC晶片產業創新試產 服務平台，提供客製化一條龍服務，可支援產業先進製程 晶片研發與試量產。本平台將與國研院半導體研究中心互 補分工搭配，提供IC業者先進製程技術開發與下線服務。 同時也將扶植國內中小企業及新創公司，協助其順利跨入 20nm以下先進製程門檻，爭取開發時程並減低研發成本， 並提供業界多樣化試量產與小量量產服務，預期成果包含 ： 1.預定114年度進行細部設計、發包施工、上、下部結構 基礎工程建置，115年10月進行試運轉，115年底完工。 2.規劃完工後，新建廠房核心機能至少設置兩層無塵室， 單層規劃1,600平方公尺(兩層約3,200平方公尺)之無塵 室，配置相關機電及管理空間。同時進駐可支援45nm以 下製程節點的DUV黃光與相關12吋製程設備，以滿足產 學研界在試產與驗證方面多樣化的試量產和小量量產服 務需求。 3.本案建置完成，預計搭配工研院既有基地量能，116年 度預期推動業界技術合作與試量產3件、帶動產業半導 體技術投資達2億元、支援學研基礎研究2件。 |
| 分支計畫及用途別科目 | 金額 | 承辦單位 | 說明 | |||
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| 分支計畫 | 子分支計畫 | 子分支計畫 | ||||
| 01 研發測試場域整建作業 | 584,000 | 產業技術司 | 捐助工研院建置先進半導體研發基地，配合晶創 方案與產業訴求，建置可支援產業20nm以下12吋 先進製程試產線，因購置12吋製程設備空間及承 重所需，於工研院中興院區興建先進半導體研發 基地。本案空間需求包括建築本體、製程、無塵 室等，區位條件須以既有工研院中興院區基地為 主，以利既有人力相互支援，使該試量產平台得 以與業界試量產廠房有同樣高規格之標準生產環 境。 | |||
| 4000 獎補助費 | 584,000 | |||||
| 4040 對國內團體之捐助 | 584,000 | |||||